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技术应用领域
微见智能,同客户一起创造价值
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关于我们
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微见智能封装技术(深圳)有限公司成立于2019年12月,是专业从事高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产的高科技企业。
微见核心成员长期服务于欧美国际大厂,具有20多年高精度芯片封装行业经验。微见拥有高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套自主核心技术。
微见1.5um级高精度固晶机已经规模商用,设备拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工艺能力,支持环氧树脂等胶工艺、共晶工艺、烧结工艺,支持TCB热压焊、超声焊、激光焊等技术,支持第三代半导体芯片(氮化镓GaN、碳化硅SiC)封装工艺需求,是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储、MiniLED、AR/VR、MEMS、激光雷达、射频微波、航空航天、医疗健康、IC先进封装等领域核心芯片封装的关键装备,其比肩国际一流的产品功能和品质迅速获得了国内行业客户的高度认可。
微见智能将致力于打造国际一流的高端芯片封装装备企业,引领中国芯片装备制造业的转型升级!
新闻资讯
微见智能,同客户一起创造价值
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2024上海慕尼黑光博会圆满落幕,微见智能见证智造未来!
2024年慕尼黑上海光博会于3月22日在上海新国际博览中心落下帷幕,为期三天的展会汇聚了近1200家参展企业和55020名专业观众,共同见证了光电行业的创新与发展。微见智能作为参展方之一,携带4款全新升级产品亮相,凭借其独特展位设计和丰富产品线,成为展会的焦点,吸引了众多国内外客户的关注和兴趣。
넶124 2024-04-02
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直击APE新加坡亚洲光电博览会|微见智能携1.5um高精度固晶机闪耀登场!
2024年3月6日-8日,微见智能携旗下1.5um高精度固晶机产品及芯片封装解决方案亮相APE新加坡亚洲光电博览会展位号(DA-01),向来自全球各地的国际客户展示微见智能高品质的产品和优质的服务!
넶124 2024-03-07
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走出国门!热烈庆祝微见智能高精度固晶机批量出口欧美客户!
近日,微见智能自主研发与生产的、拥有完全自主知识产权的1.5um级高精度固晶机成功发货出口海外市场,开启中国高端芯片封装设备走向全球市场的全新时代。
넶283 2023-08-15