关于我们

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       微见成立于2019年，是一家专注于高精度、复杂工艺芯片封装设备研发生产的国家级专精特新“小巨人”企业，致力于为全球半导体及泛半导体客户提供先进封装设备与系统化解决方案。 

      微见拥有全球领先的高精度固晶机、共晶机、3D超薄堆叠固晶机、倒装芯片键合机、TCB热压键合机、耦合机和分选机系列产品线。全面支持COB、COC/COS、CPO/OIO、SIP、Flip-Chip、Fan-out、CoWoS/CoPoS、HBM、Stack Die、GOLD BOX、AOC/COB、RF/Hybrid Device等2D/2.5D/3D封装工艺和应用，支持点胶/蘸胶、共晶、烧结、回流焊、热压焊、超声焊、激光辅助键合等芯片键合技术，支持第三代半导体（GaN、SiC）及大功率器件封装要求，支持高精度双Lens耦合、双FA耦合、CPO Lens及FAU耦合、自动硅光芯片筛测等工艺和应用，支持全自动化生产线，广泛应用于光通讯、存储、逻辑、激光雷达、射频微波、商业激光器、AR/VR、红外、MEMS、CIS等广泛行业的高端芯片封装。

      微见将持续推动“产品领先、效率驱动、全球市场”三大核心战略，致力于打造国际一流的半导体芯片先进封装装备企业！