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产品中心
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1.5μm多功能固晶机MV-15D
• 微见高精度绑头系统
• 贴装工艺:共晶,环氧胶/银胶/UV胶固晶工艺
• 产品应用:COC/COS; AOC/COB; GOLD BOX; RF/Hybrid Device
• 贴装精度:±1.5μm (标准片);±3μm(芯片贴装)
• 应用领域:光通信、激光雷达、射频、微波、红外、商业激光器、军工、航空航天
• 工艺能力强大:单机同时具备共晶、蘸胶、点胶、UV等工艺能力
• 多种上下料方式:支持蓝膜、Gel pack/waffle pack、轨道等上下料方式,支持Wafer Map
• 多芯片应用:单机支持上100种不同类型吸嘴全自动更换;8吸嘴全自动快速切换绑头模组可选
• 多语言软件界面:支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制;
• 高柔性软件:功能强大、可编程、灵活的应用软件系统,支持不同产品应用,支持多种工艺应用自由切换;
• 高效率物料转运:全自动上下料系统,流水线物料转运系统;支持自动化产线,左进右出连接产线。¥ 0.00立即购买
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1.5μm高效率共晶机MV-15H-S
• 产品应用:COC/COS
• 贴装精度:±1.5μm(标准片);±3μm (芯片贴装)
• 应用领域:大功率激光器、光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器
• 共晶质量优秀:历经国内多个行业标杆客户三年量产验证,共晶焊接质量比肩全球大厂;
• 广泛应用在:大功率激光器、光通信、军工、射频、微波、红外、激光雷达等行业;
• 效率领先全球:独有3绑头设计:贴装系统微见高精度绑头系统,芯片上料微见高精度绑头系统,基板转移微见高精度绑头系统;
• 6个发明专利支撑;
• UPH可达180(共晶15秒+非工艺时间5秒);
• 工艺能力强大:具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力;支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。¥ 0.00立即购买
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1.5μm高效率多芯片共晶机MV-15H-M
• 产品应用:COC/COS
• 贴装精度:±1.5μm(标准片);±3μm (芯片贴装)
• 应用领域:光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器
• 共晶质量优秀:历经国内多个行业标杆客户三年量产验证,共晶焊接质量比肩全球大厂;
• 广泛应用在:大功率激光器、光通信、军工、射频、微波、红外、激光雷达等行业;
• 高质量多芯片共晶:微见高精度绑头系统:1主3副共4个绑头;多芯片共晶定制设计,同时吸取多个芯片再置于基板;多个芯片同时共晶,多个芯片近似相等共晶时间;
• 工艺能力强大:具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力;支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。¥ 0.00立即购买
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1.5μm高速高精度固晶机MV-15TPro
• 贴装工艺:环氧胶/银胶/UV胶固晶工艺
• 产品应用:COB/AOC; GOLD BOX...
• 贴装精度:±1.5μm(标准片);±3μm (芯片贴装)
• 应用领域:光通信、激光雷达、军工、航天等
• 高精度协同:3个高精度绑头协同工作,左绑头为微见高精度绑头系统,负责点胶/蘸胶;右绑头为微见高精度绑头系统,负责芯片蓝膜华夫盒上料;主绑头为微见高精度绑头系统,负责贴片,芯片贴装精度高于±3μm;
• 高速度贴装:5S(单芯片贴装时间,含上料、点胶/蘸胶、贴装全工艺流程),主绑头贴装芯片以外的工艺动作全部并行工作,不影响效率;
• 高效率物料转运:全自动上下料系统,流水线物料转运系统;支持自动化产线,左进右出连接产线。
• 多语言软件界面:支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制。¥ 0.00立即购买
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全自动固晶机MV-50A
¥ 0.00立即购买
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微组装固晶机MV-MAR
• 贴装工艺:共晶,银胶固晶工艺;
• 产品应用:微波、雷达、红外、射频功率器件、混合电路等;
• 贴装精度: ±1.5μm (标准片);
• 应用领域:军工、航空航天等;
• 支持加热轨道定制;
•8吸嘴摩天飞轮可选,可全自动快速切换8个吸嘴;¥ 0.00立即购买
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1.5μmTCB热压焊倒装机 MV-15F-TCB
• 产品应用:MEMS,Logic,存储,光电等
• 贴装精度:士1.5um (标准片)
• 应用领域:大功率IGBT器件、军工、航空航天
• TCB热压焊倒装贴装工艺
• 可选配超声键合模块
• 广泛应用于逻辑、存储、CIS.、光电芯片等封装领域¥ 0.00立即购买
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7μm高速胶工艺固晶机MV-70T
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0.5μm全自动固晶机MV-05A
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