• 微见高精度绑头系统
• 贴装工艺：共晶，环氧胶/银胶/UV胶固晶工艺
• 产品应用：COC/COS; AOC/COB; GOLD BOX; RF/Hybrid Device
• 贴装精度：±1.5μm (标准片)；±3μm(芯片贴装)
• 应用领域：光通信、激光雷达、射频、微波、红外、商业激光器、射频微波、航空航天
• 工艺能力强大：单机同时具备共晶、蘸胶、点胶、UV等工艺能力
• 多种上下料方式：支持蓝膜、Gel pack/waffle pack、轨道等上下料方式，支持Wafer Map
• 多芯片应用：单机支持上100种不同类型吸嘴全自动更换；8吸嘴全自动快速切换绑头模组可选
• 多语言软件界面：支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制；
• 高柔性软件：功能强大、可编程、灵活的应用软件系统，支持不同产品应用，支持多种工艺应用自由切换；
• 高效率物料转运：全自动上下料系统，流水线物料转运系统；支持自动化产线，左进右出连接产线。

• 产品应用：COC/COS
• 贴装精度：±1.5μm（标准片）；±3μm (芯片贴装)
• 应用领域：光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器
• 共晶质量优秀：历经国内多个行业标杆客户三年量产验证，共晶焊接质量比肩全球大厂；
• 广泛应用在:大功率激光器、光通信、射频、微波、红外、激光雷达等行业;
• 高质量多芯片共晶：微见高精度绑头系统：1主3副共4个绑头；多芯片共晶定制设计，同时吸取多个芯片再置于基板；多个芯片同时共晶，多个芯片近似相等共晶时间；
• 工艺能力强大：具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力；支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。

• 贴装工艺：环氧胶/银胶/UV胶固晶工艺
• 产品应用：COB/AOC; GOLD BOX...
• 贴装精度：±1.5μm（标准片）；±3μm (芯片贴装)
• 应用领域：光通信、激光雷达、射频、航天等
• 高精度协同：3个高精度绑头协同工作，左绑头为微见高精度绑头系统，负责点胶/蘸胶；右绑头为微见高精度绑头系统，负责芯片蓝膜华夫盒上料；主绑头为微见高精度绑头系统，负责贴片，芯片贴装精度高于±3μm；
• 高速度贴装：5S（单芯片贴装时间，含上料、点胶/蘸胶、贴装全工艺流程），主绑头贴装芯片以外的工艺动作全部并行工作，不影响效率；
• 高效率物料转运：全自动上下料系统，流水线物料转运系统；支持自动化产线，左进右出连接产线。
• 多语言软件界面：支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制。

• 贴装工艺:共晶，银胶固晶工艺；
• 产品应用:微波、雷达、红外、射频功率器件、混合电路等；
• 贴装精度: ±1.5μm (标准片)；
• 应用领域:射频微波、航空航天等；
• 支持加热轨道定制；
•8吸嘴摩天飞轮可选，可全自动快速切换8个吸嘴；

• 产品应用：MEMS，Logic，存储，光电等
• 贴装精度：士1μm (标准片)
• 应用领域：大功率IGBT器件、射频、航空航天
• TCB热压焊倒装贴装工艺
• 可选配超声键合模块
• 广泛应用于逻辑、存储、CIS.、光电芯片等封装领域

• 贴装精度：±7μm （标准片）；±10μm (芯片贴装)
• 应用领域：光通信、激光雷达、传感器、汽车电子、射频微波
产品优势：
• 高精度高效率，双头点胶/蘸胶，±10μm精度下UPH2000；
• 灵活性高；大容量物料台；支持12"晶圆扩摸；

• 产品应用: AR/VR 光学模组组装；
• 贴装精度: ±5um (标准片)；
• 高智能视觉识别：视觉算法采用神经网络、深度学习技术，精准识别定位；
• 高精度平面度控制技术：支持任意外形镜片，支持玻璃镜片全局自动扫描高精度定位，镜片平面度控制精度<5um；
• 高复杂度画胶轨迹控制：支持CAD外形图自动导入点胶轨迹；
• 高精度胶厚控制：支持出胶速度与画胶轨迹的灵活匹配，保证均匀厚度，全玻璃片范围固化后厚度控制<5um。