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存储和先进封装系列
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1μmTCB热压焊倒装机 MV-10F-TCB
• 产品应用:MEMS,Logic,存储,光电等
• 贴装精度:士1μm (标准片)
• 应用领域:大功率IGBT器件、射频、航空航天
• TCB热压焊倒装贴装工艺
• 可选配超声键合模块
• 广泛应用于逻辑、存储、CIS.、光电芯片等封装领域¥ 0.00立即购买
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Fan-out固晶机MV-50FO
¥ 0.00立即购买
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5μm高效率固晶机MV-M50
• 贴装精度:±5μm (标准片);±7~10μm (芯片贴装)
• 应用领域:存储
• 产品优势:
• 高精度高效率,±10μm精度下UPH2000;
• 灵活性高;大容量物料台;
• 支持12"晶圆扩摸;
• 支持叠层贴装,最高支持16层贴装;¥ 0.00立即购买
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Die to Wafer双动梁多头固晶机 D20
• 优势是该设备为双点胶贴片头设计,可实现双头同时在不同位置点胶贴片,双头可分别编程运行,互不干涉,提高贴片效率。¥ 0.00立即购买
