公司介绍

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　　微见智能封装技术（深圳）有限公司成立于2019年12月，是专业从事高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产的高科技企业。

　　微见智能核心成员具有20多年高精度芯片封装行业经验。公司拥有高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套自主核心技术。

　　微见智能MV系列1.5um级高精度固晶机已经成功量产并正式规模商用，设备拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Flip chip等工艺能力，是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储、AR/VR、激光雷达、MiniLED显示、军工、航空航天等领域核心芯片封装的关键装备，其比肩国际一流的产品功能和品质迅速获得了国内行业客户的高度认可。

　　2021年8月，国内标杆半导体专业投资机构中芯聚源领投微见首轮融资，2022年4月，微见智能获基石资本领投A轮融资。微见智能将致力于打造国际一流的高端芯片封装装备企业，引领中国芯片装备制造业的转型升级！

团队风采

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