微见智能封装技术（深圳）有限公司

　　微见智能封装技术（深圳）有限公司  成立于2019年，是专业从事高精度复杂工艺光电芯片封装设备研发和生产的高科技企业，聚焦先进封装设备领域的高端装备，致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。  微见高精度固晶机拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip、Stack Die、SIP、2.5D/3D等工艺能力，支持环氧树脂等胶工艺、共晶工艺、烧结工艺，支持TCB热压焊、超声焊、激光焊等技术，支持第三代半导体芯片（氮化镓GaN、碳化硅SiC）封装工艺需求，是光通讯、存储、5G、商业激光器、IGBT、大功率LED、AR/VR、MEMS、激光雷达、射频微波、航空航天、医疗健康等领域芯片封装的关键装备。

        微见智能1.5μm级高精度固晶机已经在国内外头部大厂批量生产多年，其国际一流的产品功能和品质迅速获得了国内行业客户的高度认可，已经批量出口到美国、欧洲和东南亚，并在美国、泰国、马来西亚、越南建立有技术支持中心。

       微见智能将持续推动三大核心发展战略：产品领先、效率驱动、全球市场，致力于打造国际一流的高端芯片封装装备企业！