任职要求：

1、有3年以上高精度自动化固晶机等相关产品或应用经验；
2、熟悉光电半芯片封装工艺，对光电芯片封装行业如光通讯，商业激光器，射频，IGBT，MiniLED/MicoLED，三代半导体封装等有深刻认识；
3、熟悉机械，运动控制，机器视觉等相关知识；
4、熟悉固晶（die bonding）工艺，熟悉固晶机等设备安装、调试工作经验尤佳；
5、优秀的沟通能力和学习能力，能迅速理解客户的需求并定义设备具体规格指标，可接受长期国外出差；
6、具独立完成单个项目的设计及项目实施管控能力；具一定的管理经验，有魄力，有责任心，积极进取，有良好团队合作精神和极佳沟通能力；
7、良好的团队合作精神，能正常和积极进行技术交流和沟通；

8、岗位base国内，面向海外业务，英语作为工作语言之一，需听、说、写流利，有国外工作经历、或对接海外客户经验优先。

【海外】工艺工程师

工作地点：深圳市

工作经验：3年以上

最低学历：统招本科以上 机电、自动化或相关专业；

招聘人数：2人