-
首页
-
产品中心
- 넒 高效高精度共晶机系列
- ꁇ 1.5μm多芯片共晶群焊机 MV-15MEG
- ꁇ 1.5μm可连线共晶机MV-15H-Plus
- ꁇ 3μm高速共晶机MV-30C-E
- ꁇ 1.5μm可连线共晶机MV-15H-Pro
- ꁕ 1.5μm高效率多芯片共晶机MV-15D-M
- 넒 高效高精度固晶机系列
- ꁕ 1.5μm高速固晶机MV-15T-Max
- ꁇ 1.5μm高速高精度固晶机MV-15T Pro
- ꁇ 3μm通用固晶机MV-30C-GPro
- ꁕ 3μm高速UV贴装专机MV-30C-UPro
- ꁕ 7μm 高速固晶机MV-70T(UPH2K)
- ꁕ 1.5μm高速高精度固晶机MV-15T-Ultra
- ꁕ 全自动固晶机MV-50A
- ꁕ 光学模组贴片机MV-AVR
- 넒 存储和先进封装系列
- ꁇ Die to Wafer双动梁多头固晶机 D20
- ꁇ 1μmTCB热压焊倒装机 MV-10F-TCB
- ꁕ 3D超薄堆叠固晶机MV-M50
- ꁕ Fan-out固晶机MV-50FO
- 넒 多功能固晶机系列
- ꁇ 1.5μm多功能固晶机MV-15D
- ꁕ 微组装固晶机MV-MAR
- ꁕ 0.5μm全自动固晶机MV-05A
- 넒 耦合机系列
- ꁕ 耦合机DF2002
- ꁕ 耦合机DL2002
- 넒 分选机系列
- ꁕ MV-S3000 高精度分选机
- ꁕ MV-S600 高精度分选机
-
行业应用
- 넒 光通讯
- 넒 存储
- 넒 商用激光器
- 넒 5G射频
- 넒 AR/VR
- 넒 MEMS
- 넒 激光雷达
- 넒 微波
- 넒 航空航天
- 넒 大功率IGBT
-
新闻中心
- 넒 公司新闻
- 넒 行业资讯
- 넒 展会活动
- 넒 人才招聘
-
关于我们
- 넒 公司介绍
- 넒 联系我们
-
首页
-
产品中心
- 넒 高效高精度共晶机系列
- ꁇ 1.5μm多芯片共晶群焊机 MV-15MEG
- ꁇ 1.5μm可连线共晶机MV-15H-Plus
- ꁇ 3μm高速共晶机MV-30C-E
- ꁇ 1.5μm可连线共晶机MV-15H-Pro
- ꁕ 1.5μm高效率多芯片共晶机MV-15D-M
- 넒 高效高精度固晶机系列
- ꁕ 1.5μm高速固晶机MV-15T-Max
- ꁇ 1.5μm高速高精度固晶机MV-15T Pro
- ꁇ 3μm通用固晶机MV-30C-GPro
- ꁕ 3μm高速UV贴装专机MV-30C-UPro
- ꁕ 7μm 高速固晶机MV-70T(UPH2K)
- ꁕ 1.5μm高速高精度固晶机MV-15T-Ultra
- ꁕ 全自动固晶机MV-50A
- ꁕ 光学模组贴片机MV-AVR
- 넒 存储和先进封装系列
- ꁇ Die to Wafer双动梁多头固晶机 D20
- ꁇ 1μmTCB热压焊倒装机 MV-10F-TCB
- ꁕ 3D超薄堆叠固晶机MV-M50
- ꁕ Fan-out固晶机MV-50FO
- 넒 多功能固晶机系列
- ꁇ 1.5μm多功能固晶机MV-15D
- ꁕ 微组装固晶机MV-MAR
- ꁕ 0.5μm全自动固晶机MV-05A
- 넒 耦合机系列
- ꁕ 耦合机DF2002
- ꁕ 耦合机DL2002
- 넒 分选机系列
- ꁕ MV-S3000 高精度分选机
- ꁕ MV-S600 高精度分选机
-
行业应用
- 넒 光通讯
- 넒 存储
- 넒 商用激光器
- 넒 5G射频
- 넒 AR/VR
- 넒 MEMS
- 넒 激光雷达
- 넒 微波
- 넒 航空航天
- 넒 大功率IGBT
-
新闻中心
- 넒 公司新闻
- 넒 行业资讯
- 넒 展会活动
- 넒 人才招聘
-
关于我们
- 넒 公司介绍
- 넒 联系我们
-
ꁸ 回到顶部
-
ꂅ +86 18823760459
-
ꁗ QQ客服
-
ꀥ 微信二维码

行业资讯
—
-
【转载】价格飞涨 市场剧变 高端设备封锁:国产高精度固晶机如何助力中国存储行业突围破局,实现“天下三分”?
微见智能MV-M50以±5μm精度、UPH2000效率实现批量出货,直面国际巨头竞争
넶73 2026-02-25 -
当行业还在精度与效率之间二选一,微见智能已给出了第三种答案——精度毫厘不降,效率大幅跃升
微见智能三款颠覆性设备MV-15T-Ultra、MV-15H-Max与MV‑15H‑Pro,重新定义高精度高效率固晶机!
넶49 2026-05-22 -
Yole Group报告:微见跻身全球固晶设备第一梯队
据Yole Group最新报告预测:芯片贴片设备市场将从2026年的28.53亿美元增长至2031年的37.43亿美元。
넶31 2026-06-24 -
中华人民共和国主席令签发,大力推进采购国产仪器,加速国产替代步伐
微见智能封装(深圳)有限公司成立于2019年12月,是专业从事高精度光电芯片封装设备研发和生产的高科技企业。微见智能为国内外客户提供整套高精度芯片封装解决方案,其设备广泛应用于光通讯、5G射频、商业激光器、军工、航空航天等核心芯片领域。
넶447 2022-08-03
