快讯 | 华辰芯光与微见智能签署战略合作协议

     12月16日，半导体激光芯片研发、设计与制造商—华辰芯光（无锡）半导体有限公司（简称“华辰芯光”）与微见智能封装技术（深圳）有限公司（简称“微见智能”）正式签署战略合作协议，双方宣布建立长期、深度的战略合作伙伴关系，并同步落地首批激光芯片封装设备采购合同。

      本次合作聚焦于光通信类半导体激光芯片封装领域这一关键环节。该领域作为光纤通信、数据通信、激光雷达、卫星通信等前沿技术的核心基础，国产化需求迫切，但高端供给能力仍存在显著缺口。华辰芯光凭借在芯片自主设计制造方面的核心能力，并在芯片封装和测试环节进行了产业布局，致力于打通从光芯片、光器件（包括光引擎）等制造环节，为国内外客户提供更加灵活的可定制化的OEM/ODM芯片产品解决方案。微见智能则以在高精度、复杂工艺封装设备领域的深厚技术积累与完整产品矩阵，为激光芯片产品的规模化、高可靠性生产提供关键的封装解决方案。