聚焦光芯片封装：微见智能1.5微米固晶机，成慕尼黑上海光博会焦点

2026年3月18日—20日，以“光启新元・势引未来”为主题的第二十一届慕尼黑上海光博会，在上海新国际博览中心盛大启幕。本届展会展示面积超10万平方米，汇聚全球1400余家行业领军企业，是全球光电产业技术交流、成果转化与产业升级的核心平台。

 

2026年慕尼黑上海光博会

 

 

 

作为高端光芯片封装装备领域的核心企业，微见智能封装技术（深圳）有限公司（以下简称“微见智能”）携共晶机、固晶机、耦合机三大旗舰设备亮相N5.5500展位。在AI算力爆发、800G/1.6T高速光模块规模化落地的产业背景下，微见智能凭借1.5μm级高精度封装能力，成为本届光博会光电芯片封装赛道的焦点。

 

微见智能·现场直击🔥

 

 

 

三大旗舰设备量产领跑，定义高端封装新标准

面向光通讯、存储与先进封装、激光雷达、射频微波等多元应用场景，微见智能构建了丰富的全系产品矩阵，核心性能全面对标并在部分指标上超越国际一线品牌。本次展会，微见智能重点展出的MV‑15H‑Pro 高效率多芯片共晶机、MV‑15T‑Pro 高速高精度固晶机、MV‑DL2002 双Lens耦合机三大成熟量产机型，三大旗舰设备均已经过国内外头部客户长期产线验证，在精度、效率、稳定性与工艺兼容性上达到国际一流水平。

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MV-15H-Pro 1.5μm高效率多芯片共晶机

专为EML、Tunable等高精度共晶场景打造，贴装精度为1.5μm，芯片贴装精度全面领先；历经国内多个行业标杆客户五年以上的量产验证，共晶质量比肩全球顶尖大厂；支持3–6个高精度绑头协同作业；业界效率领先，单芯片贴装UPH 170，三芯片贴装UPH 90；左进右出自动化产线设计，兼容多芯片、Bar条、COC入管壳、摩擦共晶等复杂工艺，为400G/800G/1.6T光模块规模量产提供坚实的装备支撑。

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MV-15T-Pro 1.5μm高速高精度固晶机

专为COB/BOX工艺打造，实现±1.5μm高精度贴装：设备创新采用三个高精度绑头协同工作——主绑头执行贴片的同时，左右绑头并行完成上料与点胶/蘸胶，单芯片贴装时间仅需5秒；搭配左进右出的自动化产线接口，支持全自动上下料与流水线物料转运，可直接对接自动化产线，大幅提升量产效率与良率，是高精度与高效率兼得的行业优选设备。

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MV‑DL2002 双Lens耦合机

专为单/双/多通道Lens等产品耦合打造，采用高精度纳米级的运动滑台，能满足客户更好耦合精度的需求，耦合重复性＜0.20dB； Lens采用高精度吸嘴或电动夹爪，带光栅尺自反馈，稳定性好，能满足不同产品类型生产需求。点胶及UV组件采用高精度电机模组，结构简化，点胶精度高；模块化设计，可以根据客户需求快速灵活组合出最佳方案的设备。配置自研智能耦合算法，能快速找到最佳耦合点，耦合效率高。

技术代差显现：不仅是精度，更是“量产”与“全球化”的护城河

随着光芯片向高速率、小型化、集成化发展，高端封装装备的竞争已从单纯参数比拼，转向量产稳定性、全工艺覆盖、全球化交付、自主可控能力的综合较量。微见智能凭借持续研发与深度场景打磨，已与同行形成清晰的技术代差：

全球布局+技术引领，打造国际一流封装装备企业

微见智能成立于2019年，聚焦高精度复杂工艺芯片封装设备研发与制造，坚定推行“产品领先、效率驱动、全球市场”三大核心战略。近年来，微见智能产研能力持续跃升：四期交付中心已完成扩产，固晶机年产能提升至1200台，标准设备交货周期缩短20%以上；目前，微见智能固晶机已实现批量出口，是少数能与国际巨头正面竞争的国产高端封装装备厂商——在全球权威半导体行业媒体Yole集团的报告中，微见智能作为中国芯片封装设备供应商受到持续关注与认可。

立足慕尼黑上海光博会这一国际化平台，微见智能持续深耕传、存、算。未来，企业将继续秉持三大核心战略，全力打造国际一流的高端芯片封装装备企业，助力中国实现芯片封装这一关键装备自主可控与全球替代，夯实科技强国战略的产业基石。