展会预告 | 微见智能邀您共赴CSPT 2026半导体封装测试展

当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板生态加速构建，中国半导体封测产业站在战略机遇与挑战并存的关键节点。

在此背景下，CSPT 2026中国半导体封装测试技术与市场大会（即半导体封装测试展）将于 2026年5月28-29日 在江苏·无锡国际会议中心重磅启幕。

微见智能将携半导体封装设备解决方案亮相展会，诚邀业界同仁莅临展台B19，共探半导体封装技术创新路径，聚焦存储封装领域的突破性成果，共话合作新机遇！

核心亮点抢先看

✨ 存储与先进封装解决方案

3D超薄堆叠固晶机 MV-M50，专为存储芯片封装工艺量身打造，具备微米级贴片精度，轻松驾驭3D超薄堆叠、多芯片集成等复杂工艺，兼具高产出与高稳定性双重优势。支持最高16层堆叠，全面兼容DAF、点胶等工艺，适用于DRAM、NAND等多种芯片及各厂商技术路线；设备支持MES、Wafer Map与OCR、缺陷检测等功能，以强工艺兼容性贴合国内企业多元生产需求，助力降本增效，实现产线柔性化生产，正打破海外垄断，为中国存储产业冲击全球第一梯队提供核心装备支撑。

除此之外，1μm TCB热压焊倒装机 MV-10F-TCB 与 Die-to-Wafer 双动梁多头固晶机 MV-D20 等先进封装设备，覆盖从热压焊倒装到双动梁多头固晶的关键环节，为先进封装提供针对性集成方案。

✨ 高效高精度共晶 / 固晶解决方案

精度覆盖1.5μm~7μm，全面满足 COC/COS、COB/BOX 等多类封装需求，适配光芯片、存储芯片等器件高可靠性贴装场景。

关于微见智能

五月无锡，共赴芯约。微见智能期待与您面对面深度交流，共拓半导体封装新蓝海，共绘半导体产业新蓝图！