芯片分选，攻克“薄脆小”难题——微见智能高精度分选解决方案

在芯片封装流水线上，一群“隐形挑工”以微米级精度昼夜不息地工作——它们就是芯片分选设备（Die sorter）。芯片分选机的主要工作是对从晶圆上切割下来的单个芯片（裸片、小器件）后进行分类、筛选和转移，让芯片进入下一道工序。

但随着芯片微型化趋势凸显，行业分选痛点愈发突出：当单颗Die尺寸低至0.2mm、厚度仅50μm，芯片极致轻薄、质地脆嫩，常规分选设备稍有控力、对位偏差，就会造成芯片碎裂、隐形裂纹等不可逆不良，直接损耗高价值物料、拉低生产良率。

深耕半导体与光电子精密封装赛道，微见智能深谙小微芯片分选难点，精准匹配行业两大核心生产需求，重磅推出高精度分选机MV-S600与MV-S3000。双机型分别主打「极致精度」与「极致效率」，全面覆盖半导体后道芯片分选全场景，广泛适配光芯片、电芯片、Lens光学元件等精密物料分选，为行业提供精准、稳定、高效的分选解决方案。

🎯 MV-S600：专为高价值薄小芯片分选而生

针对行业芯片「薄、脆、小」的分选难题，破解常规设备精度不足、易损物料、适配性弱的痛点，微见智能高精度分选机MV-S600是小微高价值芯片分选的优选方案。

• 全流程微米级控制，适配高端封装严苛标准

  拥有行业顶尖的精密控位能力，X、Y方向放置精度≤±15μm@3σ，旋转轴支持360°全角度行程，重复定位精度±1°，同时搭载柔性压力调节系统，满足多种精密电子元件的分选精度需求，同时保障分选一致性。

• 全自动智能作业，稳定精密生产节拍

  吸嘴自动更换 + 顶针座自动切换，全程大幅减少人工干预，有效提升产线连续性与稳定性，助力企业精简人工成本、提升工艺良率。

• 广域兼容，适配多物料、多载

  芯片尺寸覆盖 0.2×0.2×0.05mm ~ 16×16×1mm；支持24个2×2" Gel pack/Waffle pack；覆盖多种行业常见物料形式，适配不同规格的芯片/物料分选。

• 多维视觉识别，攻克复杂物料分选难题

  搭载专业级高精度视觉系统，依托上下双视角、高低倍率同步检测能力，无死角捕捉微小位置偏差与外观瑕疵，保障复杂工况下的分选精准度。

🎯MV-S3000｜精度不妥协，解锁量产极致效率

针对大批量薄小芯片分选场景，精准适配产线双面检测、定向翻转核心需求。MV-S3000在坚守±25μm稳定精密精度的基础上，实现跨越式高速分选，完美平衡品质与产能，是规模化封装量产的核心利器。

• 超高节拍产能，大幅释放量产效能

  拥有行业领先的高速分选能力，针对性适配不同翻转工艺需求：物料180°翻转分选时，产能高达3000pcs/h；90°翻转分选时，产能稳定2000pcs/h，精准适配大批量、高节拍的生产需求。

• 高速稳定精度，适配量产严苛质控

  X/Y放置精度 ≤±25μm @3σ，精度稳定可靠，平衡量产精度与生产成本，适配大规模封装产线的品质管控标准。

• 四相机+智能照明，全方位杜绝漏检误检

  配备4个高分辨率相机，每相机配备可编程2路灯光（准直白光+红色环形光，环形光颜色可定制），支持墨点检测和mapping，快速识别良品/不良品，高效完成晶圆上万颗芯片的批量筛选，有效避免漏检、误检问题，保障量产品质稳定。

• 高兼容性，覆盖多维度量产场景

  支持0°、90°、180°多种翻转转料方式，兼容华夫盒、铁环蓝膜等多种物料系统，芯片尺寸覆盖 0.25×0.25mm至5×5mm（厚度≥70um），压力范围20~50gf±5gf精准可调，从超微型元件到常规尺寸物料均可适配。

微见智能高精度分选解决方案，深度贴合半导体封装行业差异化工艺需求，以自研运控算法、高清视觉识别技术、自动化智能控制系统为核心，真正实现高精度不限速、高效率不失准、强兼容不挑料。广泛适用于Lens、光芯片、电芯片分选，助力半导体、光电子企业突破分选工艺瓶颈，实现提质、增效、降本全方位升级。