近日，Yole Group正式发布《半导体后道工艺设备产业现状-2026版》报告。该报告系统梳理了后端设备的市场预测、财务表现及供应链动态，并重点剖析了贴片、划片、减薄等关键技术趋势。

 

 

一、2026全球后道设备市场规模约95亿美元

报告指出：在后摩尔时代，芯片制造的复杂性已超越前端制程的微缩范畴，后端设备正成为半导体创新的战略焦点。人工智能基础设施、高带宽内存（HBM）、芯粒（Chiplet）及先进封装技术正在深刻改变设备需求的分布形态。全球后端设备市场预计将从2026年的约95亿美元增长至2031年的近117亿美元，年复合增长率约为4.4%。

 

 

 

二、2026全球贴片设备市场规模约28.53亿美元

聚焦贴片设备领域，据Yole Group预测，芯片贴片设备市场将从2026年的28.53亿美元增长至2031年的37.43亿美元，复合年增长率为5.6%。得益于对更复杂封装架构需求的日益增长，热压键合设备（TCB Bonder）、混合键合设备（Hybrid Bonder）在2026-2031年间的复合年增长率分别达到7%、23.4%。

 

其中，TCB设备作为HBM多层堆叠和2.5D/3D先进封装的核心工艺设备，正成为芯片封装设备未来五年的核心增长点。在此趋势下，作为全球TCB设备主要供应商的微见（Microview），正获得市场高度关注。

 

三、微见（Microview）已跻身全球第一梯队

 

微见（Microview）成立于2019年，产品涵盖高精度固晶机（ Die bonder）、倒装贴片机（Flip chip bonder）、TCB键合设备（TCB Bonder）、分选机（ Die sorter）及耦合机（Aligner）等，广泛应用于光通讯、存储与先进封装、激光雷达、射频微波、商业激光器、AR/VR、红外、航空航天、MEMS、大功率IGBT等领域。目前已出口欧美及东南亚，并服务全球光模块TOP10厂商中的八家。

 

未来，微见将持续坚持“产品领先、效率驱动、全球市场”战略，致力于打造国际一流的芯片封装设备供应商。