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MV-15MEG是一款面向高精度多芯片共晶封装的群焊设备，标准片贴装精度达±1.5μm，芯片贴装精度可达±3μm，配备高精度邦头，通过定制化拾取方案与专用拾放机构，可完成多颗芯片同批次精密焊接，确保阵列贴装的一致性与重复性，经国内标杆客户量产验证，共晶质量比肩国际一线品牌。

典型应用：1.6T光模块 · 4×200G PD共晶到TIA基板CT≤30s，全球首款大批量交付的量产设备。

MV-15T-Ultra是一款专为胶工艺封装设计的高速高精度固晶机，标准片贴装精度达±1.5μm，芯片贴装精度可达±3μm。设备采用3邦头并行工作，主邦头负责贴片，左右邦头同步完成上料与点胶/蘸胶，大幅提升效率。全自动上下料，左进右出可直连产线。

典型应用：800G/1.6T光模块 · COB→基板贴装，实际芯片贴装CT仅需4-4.5s。

MV-15H-Plus是一款专为CW与EML等光芯片高要求共晶场景设计的设备，标准片贴装精度达±1.5μm，芯片贴装精度可达±3μm，设备配备1主4副共5个邦头，支持多芯片依次共晶、Bar条共晶、管壳内共晶及摩擦共晶等复杂工艺，支持鱼骨夹具，支持左进右出，可连线自动化上下料，可配置AGV/天车，满足多样化的高端封装需求。

典型应用：800G/1.6T光模块 · 单芯片共晶UPH高达150，三芯片共晶UPH仍超110，五芯片共晶UPH仍超100。

MV-30C-UPro是一款面向COB/BOX封装场景的高速UV贴装专机，支持点胶固晶与UV固化双工艺，采用大理石平台保障长期运行稳定性；兼容晶圆、华夫盒、tray盘等多种上料方式，载具覆盖50×100mm至160×220mm；支持单机独立作业与inline全自动连线模式无缝切换。创新搭载双头并行点胶贴片设计，单位时间作业量翻倍，是高节拍中精度封装的高效解决方案。

典型应用：双lens+双block固晶CT＜45s。

MV-DL2002是一款专为单/双/多通道Lens等产品设计的高精度耦合设备，采用大理石和气浮减震平台，X/Y/Z轴分辨率0.01μm，耦合重复性稳定控制在0.20dB以内，单通道最快数十秒完成耦合，智能算法自动寻找最佳耦合点。

典型应用：800G/1.6T光模块。

MV-DF2002是一款专为TX FA，RX FA，AWG等产品设计的高精度耦合设备，采用双六轴结构，TX端和RX端同时耦合，效率翻倍 ，高精度视觉定位系统，芯片和FA间距实现微米级精准控制，自动校对、调平、点胶、固化，全自动化生产。

典型应用：800G/1.6T光模块。

MV-S3000是一款高精度物料分选设备，放置精度达±25μm@3σ，R轴重复精度±0.5°，配备4个高分辨率相机，设备效率3000 pcs/h，支持0°/90°/180°翻转。兼容12"铁环蓝膜上料及9个华夫盒或8寸蓝膜下料，适配多品种物料批量柔性生产，助力产线自动化升级。

典型应用：Lens、光芯片、电芯片。