微见智能诚挚地邀请您参加慕尼黑上海光博会

微见智能将在现场展示三大系列产品：

①专为COB及BOX等胶工艺封装应用量身定制的1.5μm三绑头高速高精度固晶机MV-15T Pro。

②专为高精度高可靠性COC/COS共晶封装应用量身定制的高效率多芯片共晶机MV-15H-Pro。

③2024年最新研发的K级UPH的7μm通用高速高精度固晶机MV-70T。

1.5μm高速高精度固晶机MV-15T Pro

贴装工艺：环氧胶/银胶工艺/UV胶固晶

产品应用：COB/AOC; GOLD BOX...

贴装精度：±1.5μm（标准片）；±3μm(芯片贴装)取决于具体应用和物料；

应用领域：光通信、激光雷达、航天等

产品优势：

高精度协同：3个高精度绑头协同工作，左绑头为微见高精度绑头系统，负责点胶/蘸胶；右绑头为微见高精度绑头系统，负责芯片蓝膜华夫盒上料；主绑头为微见高精度绑头系统，负责贴片，芯片贴装精度高于±3μm；

高速度贴装：5s（单芯片贴装时间，含上料、点胶/蘸胶、贴装全工艺流程），主绑头贴装芯片以外的工艺动作全部并行工作，不影响效率；

高效率物料转运：全自动上下料系统，流水线物料转运系统；支持自动化产线，左进右出连接产线。

多语言软件界面：支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制；

1.5μm高效率多芯片共晶机MV-15H-Pro

贴装工艺：共晶（多芯片同时共晶）

产品应用：EML COC/COS

贴装精度：±1.5μm（标准片）；±3μm (芯片贴装)取决于具体应用和物料；

应用领域：光通信

产品优势：

共晶质量优秀：

历经国内多个行业标杆客户三年量产验证，共晶焊接质量比肩全球大厂；

微见高精度绑头系统：1主4副共5个绑头；

多芯片共晶定制设计，可同时吸取多个芯片贴装；多芯片共晶时，多个芯片近似相等共晶时间；（多个芯片同时共晶，缩短共晶时间，提高共晶质量，也提高了效率）

工艺能力强大：

具有多芯片共晶、单芯片共晶，Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力；支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。

效率领先全球：

独有5绑头设计：单芯片贴装UPH可达150，三芯片同时共晶产品UPH超过100；