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MV-15D
MV-15T
MV-15H

激光雷达应用

1、EEL COB 胶工艺贴装
◆ 多芯片多角度贴装
◆ <±3-5um
◆ <±0.2°


2、VCSEL阵列贴装
◆ 多芯片贴装
◆ <±3um
◆ <±0.1°-0.2°


3、光纤激光器
◆ 种子源Box/To封装
◆ 泵源共晶应用:COS 共晶;COC to Box共晶

 

4、FMCW混合封装
◆ 单芯片/多芯片COC共晶
◆ 多物料点胶/蘸胶贴装
◆ 头部加热倒装贴装

 

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