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1.5μm高效率共晶机MV-15H-S

• 产品应用:COC/COS
• 贴装精度:≤±1.5μm@3 sigma(芯片贴装)
• 设备效率:1500片/每小时
• 应用领域:大功率激光器、光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器
• 共晶质量优秀:历经国内多个行业标杆客户三年量产验证,共晶焊接质量比肩全球大厂;
• 广泛应用在:大功率激光器、光通信、射频、微波、红外、激光雷达等行业;
• 效率领先全球:独有3绑头设计:贴装系统微见高精度绑头系统,芯片上料微见高精度绑头系统,基板转移微见高精度绑头系统;
• 6个发明专利支撑;
• 工艺能力强大:具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力;支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。

技术参数

 

贴装工艺 共晶
产品应用 COC/COS
贴装精度 ≤±1.5μm@3 sigma(芯片贴装)
设备效率 1500片/每小时
     
贴装系统 X/Y/Z 行程:480mm×250mm×50mm
旋转轴 行程:360°;重复定位精度:0.02°
最小吸取尺寸 0.15*0.2mm
吸嘴 自动更换吸嘴,1个吸嘴架支持13个吸嘴
压力 10-200g±1g,200-2000g±3%(压力实时闭环反馈)
     
基板转移系统 X/Y/Z 行程:240mm×280mm×20mm
旋转轴 行程:360°;重复定位精度:0.06°
压力 20-80g±5g
     
芯片上料系统 X/Y/Z 行程:360mm×280mm×20mm
旋转轴 行程:360°;重复定位精度:0.06°
压力 20-80g±5g
     
物料系统 供料方式 2×2"/4×4" gel pack/waffle pack
芯片基板上料各配6"单蓝膜
     
共晶焊接系统 加热方式 脉冲加热(电)
焊台数量 2个
温度范围 25-400℃
最大升温速率 50℃/s;温度速率可调
焊接过程

氮气或氮氢/氦氢混合气保护;温度曲线实时显示

     
视觉系统 类型 四个下视相机,两个高倍上视相机
光源 相机配可编程4路灯光(准直白光,环形RGB三色光)
     
厂务需求 电源 200-240VAC 50HZ 单相 3kW
压缩空气 0.6Mpa  300L/min
氮气 0.3Mpa  30L/min 99.9%或更纯
真空 -80kpa 120L/min (管道真空或真空泵)
尺寸 2800mm(长)x 1650mm(宽) x 1800mm(高)
重量 大约2300kg
环境温度 23±3℃