1.5μm高效率共晶机MV-15H-S

• 产品应用：COC/COS
• 贴装精度：≤±1.5μm@3 sigma（芯片贴装）
• 设备效率：1500片/每小时
• 应用领域：大功率激光器、光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器
• 共晶质量优秀：历经国内多个行业标杆客户三年量产验证，共晶焊接质量比肩全球大厂；
• 广泛应用在：大功率激光器、光通信、射频、微波、红外、激光雷达等行业;
• 效率领先全球：独有3绑头设计：贴装系统微见高精度绑头系统，芯片上料微见高精度绑头系统，基板转移微见高精度绑头系统；
• 6个发明专利支撑；
• 工艺能力强大：具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力；支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。

▍技术参数

贴装工艺		共晶
产品应用		COC/COS
贴装精度		≤±1.5μm@3 sigma（芯片贴装）
设备效率		1500片/每小时

贴装系统	X/Y/Z	行程：480mm×250mm×50mm
	旋转轴	行程：360°；重复定位精度：0.02°
	最小吸取尺寸	0.15*0.2mm
	吸嘴	自动更换吸嘴,1个吸嘴架支持13个吸嘴
	压力	10-200g±1g,200-2000g±3%（压力实时闭环反馈）

基板转移系统	X/Y/Z	行程：240mm×280mm×20mm
	旋转轴	行程：360°；重复定位精度：0.06°
	压力	20-80g±5g

芯片上料系统	X/Y/Z	行程：360mm×280mm×20mm
	旋转轴	行程：360°；重复定位精度：0.06°
	压力	20-80g±5g

物料系统	供料方式	2×2"/4×4" gel pack/waffle pack
物料系统	供料方式	芯片基板上料各配6"单蓝膜


共晶焊接系统	加热方式	脉冲加热（电）
	焊台数量	2个
	温度范围	25-400℃
	最大升温速率	50℃/s；温度速率可调
	焊接过程	氮气或氮氢/氦氢混合气保护；温度曲线实时显示

视觉系统	类型	四个下视相机，两个高倍上视相机
视觉系统	光源	相机配可编程4路灯光（准直白光，环形RGB三色光）

厂务需求	电源	200-240VAC 50HZ 单相 3kW
	压缩空气	0.6Mpa 300L/min
	氮气	0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯
	真空	-80kpa 120L/min （管道真空或真空泵）
尺寸		2800mm(长）x 1650mm(宽) x 1800mm（高）
重量		大约2300kg
环境温度		23±3℃

ꄴ前一个： 1.5μm高效率多芯片共晶机MV-15D-M

ꄲ后一个：无

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