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1.5μm高效率共晶机MV-15H-S
• 产品应用:COC/COS
• 贴装精度:≤±1.5μm@3 sigma(芯片贴装)
• 设备效率:1500片/每小时
• 应用领域:大功率激光器、光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器
• 共晶质量优秀:历经国内多个行业标杆客户三年量产验证,共晶焊接质量比肩全球大厂;
• 广泛应用在:大功率激光器、光通信、射频、微波、红外、激光雷达等行业;
• 效率领先全球:独有3绑头设计:贴装系统微见高精度绑头系统,芯片上料微见高精度绑头系统,基板转移微见高精度绑头系统;
• 6个发明专利支撑;
• 工艺能力强大:具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力;支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。
• 贴装精度:≤±1.5μm@3 sigma(芯片贴装)
• 设备效率:1500片/每小时
• 应用领域:大功率激光器、光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器
• 共晶质量优秀:历经国内多个行业标杆客户三年量产验证,共晶焊接质量比肩全球大厂;
• 广泛应用在:大功率激光器、光通信、射频、微波、红外、激光雷达等行业;
• 效率领先全球:独有3绑头设计:贴装系统微见高精度绑头系统,芯片上料微见高精度绑头系统,基板转移微见高精度绑头系统;
• 6个发明专利支撑;
• 工艺能力强大:具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力;支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。
▍技术参数
贴装工艺 | 共晶 | |
产品应用 | COC/COS | |
贴装精度 | ≤±1.5μm@3 sigma(芯片贴装) | |
设备效率 | 1500片/每小时 | |
贴装系统 | X/Y/Z | 行程:480mm×250mm×50mm |
旋转轴 | 行程:360°;重复定位精度:0.02° | |
最小吸取尺寸 | 0.15*0.2mm | |
吸嘴 | 自动更换吸嘴,1个吸嘴架支持13个吸嘴 | |
压力 | 10-200g±1g,200-2000g±3%(压力实时闭环反馈) | |
基板转移系统 | X/Y/Z | 行程:240mm×280mm×20mm |
旋转轴 | 行程:360°;重复定位精度:0.06° | |
压力 | 20-80g±5g | |
芯片上料系统 | X/Y/Z | 行程:360mm×280mm×20mm |
旋转轴 | 行程:360°;重复定位精度:0.06° | |
压力 | 20-80g±5g | |
物料系统 | 供料方式 | 2×2"/4×4" gel pack/waffle pack |
芯片基板上料各配6"单蓝膜 |
共晶焊接系统 | 加热方式 | 脉冲加热(电) |
焊台数量 | 2个 | |
温度范围 | 25-400℃ | |
最大升温速率 | 50℃/s;温度速率可调 | |
焊接过程 |
氮气或氮氢/氦氢混合气保护;温度曲线实时显示 |
|
视觉系统 | 类型 | 四个下视相机,两个高倍上视相机 |
光源 | 相机配可编程4路灯光(准直白光,环形RGB三色光) | |
厂务需求 | 电源 | 200-240VAC 50HZ 单相 3kW |
压缩空气 | 0.6Mpa 300L/min | |
氮气 | 0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯 | |
真空 | -80kpa 120L/min (管道真空或真空泵) | |
尺寸 | 2800mm(长)x 1650mm(宽) x 1800mm(高) | |
重量 | 大约2300kg | |
环境温度 | 23±3℃ |