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1.5μm高效率共晶机MV-15H-S

• 产品应用:COC/COS
• 贴装精度:±1.5μm(标准片);±3μm (芯片贴装)
• 应用领域:大功率激光器、光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器
• 共晶质量优秀:历经国内多个行业标杆客户三年量产验证,共晶焊接质量比肩全球大厂;
• 广泛应用在:大功率激光器、光通信、射频、微波、红外、激光雷达等行业;
• 效率领先全球:独有3绑头设计:贴装系统微见高精度绑头系统,芯片上料微见高精度绑头系统,基板转移微见高精度绑头系统;
• 6个发明专利支撑;
• UPH可达180(共晶15秒+非工艺时间5秒);
• 工艺能力强大:具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力;支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。

技术参数

 

贴装工艺 共晶
产品应用 COC/COS
贴装精度 ±1.5μm (标准片);±3μm (芯片贴装,取决于具体应用和物料)
设备效率 5s (标准片,一个pick&place);不含共晶温度曲线 
     
厂务需求 电源 200-240VAC 50HZ 单相 20A
压缩空气 0.4-0.5Mpa 300L/min
氮气 0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯
真空 -80kpa 120L/min(管道真空或真空泵)
     
设备尺寸 1520mm(L)x1570mm(W)x1952mm(H)
     
重量 大约2200kg
     
环境温度 23±3℃