1.5μm高效率多芯片共晶机MV-15D-M

• 产品应用：COC/COS
• 贴装精度：±1.5μm（标准片）；±3μm (芯片贴装)
• 应用领域：光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器
• 共晶质量优秀：历经国内多个行业标杆客户三年量产验证，共晶焊接质量比肩全球大厂；
• 广泛应用在:大功率激光器、光通信、射频、微波、红外、激光雷达等行业;
• 高质量多芯片共晶：微见高精度绑头系统：1主3副共4个绑头；多芯片共晶定制设计，同时吸取多个芯片再置于基板；多个芯片同时共晶，多个芯片近似相等共晶时间；
• 工艺能力强大：具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力；支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。