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1.5μm高效率多芯片共晶机MV-15H-M
• 产品应用:COC/COS
• 贴装精度:±1.5μm(标准片);±3μm (芯片贴装)
• 应用领域:光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器
• 共晶质量优秀:历经国内多个行业标杆客户三年量产验证,共晶焊接质量比肩全球大厂;
• 广泛应用在:大功率激光器、光通信、军工、射频、微波、红外、激光雷达等行业;
• 高质量多芯片共晶:微见高精度绑头系统:1主3副共4个绑头;多芯片共晶定制设计,同时吸取多个芯片再置于基板;多个芯片同时共晶,多个芯片近似相等共晶时间;
• 工艺能力强大:具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力;支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。
• 贴装精度:±1.5μm(标准片);±3μm (芯片贴装)
• 应用领域:光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器
• 共晶质量优秀:历经国内多个行业标杆客户三年量产验证,共晶焊接质量比肩全球大厂;
• 广泛应用在:大功率激光器、光通信、军工、射频、微波、红外、激光雷达等行业;
• 高质量多芯片共晶:微见高精度绑头系统:1主3副共4个绑头;多芯片共晶定制设计,同时吸取多个芯片再置于基板;多个芯片同时共晶,多个芯片近似相等共晶时间;
• 工艺能力强大:具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力;支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。
▍技术参数
贴装工艺 | 共晶(多芯片同时共晶) | |
产品应用 | COC/COS | |
贴装精度 | ±1.5μm(标准片,主绑头);±3μm (芯片贴装,主绑头;取决于具体应用和物料) | |
设备效率 | 5s (标准片,一个pick&place);不含共晶温度曲线 | |
贴装系统 | 绑头 | 微见高精度绑头系统(1主3副共4个绑头):4个绑头均可自动更换吸嘴 |
X/Y/Z | 行程:320mmx580mmx50mm | |
旋转轴 | 行程:±360°;重复定位精度:0.02°(主绑头),0.06°(副绑头) | |
最小吸取尺寸 | 0.15*0.2mm | |
压力 | 主绑头10-200g±10%(压力闭环实时反馈,可选配10-2000g);副绑头20-80g±5g(压力闭环实时反馈) | |
物料系统 | 2x2"/4x4" gel pack/waffle pack | |
蓝膜上料 | ||
共晶焊接系统 | 加热方式 | 脉冲加热(电) |
焊台数量 | 1个 | |
温度范围 | 25-400℃ | |
最大升温速率 | 50℃/S;温度速率可调 | |
焊接过程 | 氮气或氮氢/氦氢混合气保护;温度曲线实时显示 | |
视觉系统 | 类型 | 两个下视相机,一个高倍上视相机 |
光源 | 每个相机配可编程4路灯光(准直白光,环形RGB三色光) | |
厂务需求 | 电源 | 200-240VAC 50HZ 单相 20A |
压缩空气 | 0.4-0.5Mpa 300L/min | |
氮气 | 0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯 | |
真空 | -80kpa 120L/min(管道真空或真空泵) | |
设备尺寸 | 1466mm(L)x1460mm(W)x1952mm(H) | |
重量 | 大约2500kg | |
环境温度 | 23±3℃ |