1.5μm高速高精度固晶机MV-15TPro

• 贴装工艺：环氧胶/银胶/UV胶固晶工艺
• 产品应用：COB/AOC; GOLD BOX...
• 贴装精度：±1.5μm（标准片）；±3μm (芯片贴装)
• 应用领域：光通信、激光雷达、射频、航天等
• 高精度协同：3个高精度绑头协同工作，左绑头为微见高精度绑头系统，负责点胶/蘸胶；右绑头为微见高精度绑头系统，负责芯片蓝膜华夫盒上料；主绑头为微见高精度绑头系统，负责贴片，芯片贴装精度高于±3μm；
• 高速度贴装：5S（单芯片贴装时间，含上料、点胶/蘸胶、贴装全工艺流程），主绑头贴装芯片以外的工艺动作全部并行工作，不影响效率；
• 高效率物料转运：全自动上下料系统，流水线物料转运系统；支持自动化产线，左进右出连接产线。
• 多语言软件界面：支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制。