微组装固晶机MV-MAR

• 贴装工艺:共晶，银胶固晶工艺；
• 产品应用:微波、雷达、红外、射频功率器件、混合电路等；
• 贴装精度: ±1.5μm (标准片)；
• 应用领域:射频微波、航空航天等；
• 支持加热轨道定制；
•8吸嘴摩天飞轮可选，可全自动快速切换8个吸嘴；

▍技术参数

贴装工艺		共晶
产品应用		微组装器件
贴装精度		±3μm(芯片贴装；取决于具体应用和物料)
设备效率		5s（标准片贴片，一个pick&place）；不含共晶温度曲线

贴装系统	X/Y/Z	行程：650mmx550mmx50mm；分辨率0.1μm
	X/Y/Z	XYZ定位精度：±5µm/3sigma
	旋转轴	行程：±110°；重复定位精度：0.02°；分辨率0.002°
	吸取尺寸	0.150.2mm-2020mm
	吸嘴	摩天飞轮，支持8个吸嘴自动切换
	压力	20-200g±10%（压力实时闭环力控）

物料系统	标准配置	2x2"/4x4" gel pack/waffle pack
共晶焊接系统	加热方式	闭环脉冲加热（电）
	焊台数量	1个
	共晶台尺寸	25*50mm
	温度范围	25-400℃,精度≤±3℃；温度曲线实时显示
	最大升温速率	50℃/S；温度速率可调
	气体保护	氮气或氮氢/氦氢混合气保护

视觉系统	类型	高低倍两个下视相机，一个高倍上视相机；分辨率0.86μm/pixel
视觉系统	光源	每个相机配可编程4路灯光（准直白光，环形RGB三色光）

焊接过程	氮气或氮氢/氦氢混合气保护；温度曲线实时显示

视觉系统	类型	两个下视相机，一个高倍上视相机
视觉系统	光源	相机配可编程4路灯光（准直白光，环形RGB三色光）

厂务需求	电源	200-240VAC 50HZ 单相 32A
	压缩空气	0.6Mpa 300L/min
	氮气	0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯
	真空	-80kpa 120L/min （管道真空或真空泵）

重量	2500kg

环境温度	25±5℃

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