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MV-MAR

微组装固晶机MV-MAR

• 贴装工艺:共晶,银胶固晶工艺;
• 产品应用:微波、雷达、红外、射频功率器件、混合电路等;
• 贴装精度: ±1.5μm (标准片);
• 应用领域:射频微波、航空航天等;
• 支持加热轨道定制;
•8吸嘴摩天飞轮可选,可全自动快速切换8个吸嘴;

技术参数

 

贴装工艺 共晶     
产品应用 微组装器件
贴装精度 ±3μm(芯片贴装;取决于具体应用和物料)
设备效率 5s(标准片贴片,一个pick&place);不含共晶温度曲线
     
厂务需求 电源 200-240VAC 50HZ 单相 32A
压缩空气 0.6Mpa  300L/min
氮气 0.3Mpa  30L/min 99.9%或更纯
真空 -80kpa 120L/min (管道真空或真空泵)
     
重量 2500kg
     
环境温度 25±5℃