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MV-15F-TCB
1.5μmTCB热压焊倒装机 MV-15F-TCB
• 产品应用：MEMS，Logic，存储，光电等
• 贴装精度：士1.5um (标准片)
• 应用领域：大功率IGBT器件、射频、航空航天
• TCB热压焊倒装贴装工艺
• 可选配超声键合模块
• 广泛应用于逻辑、存储、CIS.、光电芯片等封装领域
• 贴装精度：士1.5um (标准片)
• 应用领域：大功率IGBT器件、射频、航空航天
• TCB热压焊倒装贴装工艺
• 可选配超声键合模块
• 广泛应用于逻辑、存储、CIS.、光电芯片等封装领域
▍技术参数
| 贴装工艺 | TCB倒装热压焊 | |
| 产品应用 | MEMS，Logic，存储，光电等 | |
| 贴装精度 | ±1.5μm(标准贴片；取决于具体应用和物料) | |
| 设备效率 | 5s（标准片，pick&place） | |
| 厂务需求 | 电源 | 200-240VAC 50HZ 单相 20A |
| 压缩空气 | 0.4-0.5Mpa 300L/min | |
| 氮气 | 0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯 | |
| 真空 | -80kpa 120L/min（管道真空或真空泵） | |
| 重量 | 大约2000kg | |
| 环境温度 | 23±3℃ | |
