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MV-15F-TCB

1.5μmTCB热压焊倒装机 MV-15F-TCB

• 产品应用:MEMS,Logic,存储,光电等
• 贴装精度:士1.5um (标准片)
• 应用领域:大功率IGBT器件、军工、航空航天
• TCB热压焊倒装贴装工艺
• 可选配超声键合模块
• 广泛应用于逻辑、存储、CIS.、光电芯片等封装领域

技术参数

 

贴装工艺 TCB倒装热压焊
产品应用 MEMS,Logic,存储,光电等
贴装精度 ±1.5μm(标准贴片)
设备效率 5S(标准片,pick&place)
     
贴装系统 X/Y/Z 行程:350mmx500mmx50mm  
旋转轴 行程:360°;重复定位精度:0.02°   
最小吸取尺寸 0.15*0.2mm
压力 10-2000g(压力实时闭环反馈)
选配 大压力模块(最大压力50kg)
标准配置 头部加热模块(25-400℃)
     
物料系统 标准配置 2x2"/4x4" gel pack/waffle pack
标准配置 6"/8" 蓝膜系统
     
预热工作台 温度范围 25-200℃,恒温
     
焊接过程 氮气或氮氢/氦氢混合气保护;温度曲线实时显示
     
翻转系统 选配 180°翻转,定制具体应用吸嘴
     
视觉系统 类型 两个下视相机,一个高倍上视相机
光源 相机配可编程4路灯光(准直白光,环形RGB三色光)
     
厂务需求 电源 200-240VAC 50HZ 单相 20A
压缩空气 0.4-0.5Mpa  300L/min
氮气 0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯
真空 -80kpa 120L/min(管道真空或真空泵)
     
重量 大约2000kg
     
环境温度 23±3℃