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70T

7μm高速胶工艺固晶机MV-70T

• 贴装精度:±7μm (标准片);±10μm  (芯片贴装)
• 应用领域:光通信、激光雷达、传感器、汽车电子、射频微波
产品优势:
• 高精度高效率,双头点胶/蘸胶,±10μm精度下UPH2000;
• 灵活性高;大容量物料台;支持12"晶圆扩摸;

技术参数

 

贴装工艺 蘸胶;点胶
产品应用 COB;BOX
贴装精度 ±7μm (标准片);±10μm  (芯片贴装)
设备效率 UPH 2000(取决于具体应用和物料)
     
厂务需求 电源 200-240VAC 50HZ 单相 32A
压缩空气 0.6Mpa  300L/min
氮气 0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯
真空 -80kpa 120L/min(管道真空或真空泵)
     
重量 大约2200kg
     
环境温度 23±3℃