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7μm 高速固晶机MV-70T（UPH2K）

• 贴装精度：±7μm （标准片）；±10μm  (芯片贴装)
• 应用领域：光通信、激光雷达、传感器、汽车电子、射频微波
产品优势：
• 高精度高效率，双头点胶/蘸胶，±10μm精度下UPH2000；
• 灵活性高；大容量物料台；支持12"晶圆扩摸；

▍技术参数

 

贴装工艺 蘸胶；点胶
产品应用 COB；BOX
贴装精度 ±7μm （标准片）
设备效率 标准片UPH 2000(其余取决于具体应用和物料)
     
厂务需求 电源 380VAC 50HZ 三相 25A
压缩空气 0.6Mpa 400L/min
氮气 0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯
真空 -80kpa 120L/min（管道真空或真空泵）
     
重量 大约2800kg
     
设备尺寸 2474mm(L)X1700mm(W)X1900mm(H)
     
环境温度 23±3℃

 

ꄴ前一个： 光学模组贴片机MV-AVR
ꄲ后一个： 全自动固晶机MV-50A
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