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MV-50S
MV-50S Sintering Bonder
▍Specification
| Process | Sintering bonding | |
| Application | High Power IGBT device | |
| Precision | ±5um(Standard glass die) | |
| Cycle time | 5s(Standard glass die pick&place) | |
| Die Attach System | X/Y/Z | Travel Distance:350mmx500mmx50mm |
| Theta Axis | Rotation:360°;Precision:0.02° | |
| Die size | 3mm*3mm-20mm*20mm | |
| Heating tip | Max.300℃ | |
| Force | 0.1-50kg(Real time closed-loop force Feedback) | |
| Material Handling | Standard Configurations | 2x2"/4x4" gel pack/waffle pack |
| Optional | 8"/12"wafer system | |
| Optional | Auto conveyor with heating stage | |
| Silver film stage | Standard 100mm*100mm or Custmized | |
| Pre-heating Stage | Heating | pulse heating |
| Stage QTY | 1 | |
| Temperature Range | up to 300℃ | |
| Vision System | Cameras | 2 down-look cameras,1 up-look camera |
| Light Source | 4 programmable lights per camera, 1 collimated white light,3 circular lights (RGB) | |
| Facility requirement | Power | 220-240VAC 50HZ Single-phase 20A |
| Compressed Air | 0.6MPa 300L/min | |
| Nitrogen | 0.3MPa 30L/min minimum 99.9% | |
| Vacuum | -80kpa 120L/min | |
| Weight | 2000kg | |
| Operating Temperature | 23±1.5℃ | |
