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MV-15T-Ultra

1.5μm高速高精度固晶机MV-15T-Ultra

技术参数

 

贴装工艺 胶工艺
产品应用 COB;Gold BOX
贴装精度 ±1.5μm (标准贴片);±3.0μm  (芯片贴装;取决于具体应用和物料)
设备效率 3s (标准片贴装,一个pick&place,含识别) 4-6s (实际芯片贴装CT,取决干具体应用和物料)
     
厂务需求 电源 200-240VAC 50HZ 单相 32A
压缩空气 0.6Mpa  300L/min
氮气 0.3Mpa  30L/min 99.9%或更纯
真空 -80kpa 120L/min (管道真空或真空泵)
     
设备尺寸 2700mm(长)x 1650mm(宽) x 1800mm(高)
重量 约2500kg
环境温度 23±3℃