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▍技术参数
贴装工艺 | Fan-out | |
产品应用 | MEMS,存储,CIS,光电等 | |
贴装精度 | ±1.5μm(标准贴片;取决于具体应用和物料) | |
设备效率 | 5s(标准片,一个pick&place);不含温度曲线 | |
贴装系统 | X/Y/Z | 行程:350mmx500mmx50mm |
旋转轴 | 行程:360°;重复定位精度:0.02° | |
最小吸取尺寸 | 0.15*0.2mm | |
吸嘴 | 自动更换吸嘴,一个吸嘴架支持13个吸嘴 | |
压力 | 10-2000g(压力实时闭环反馈) | |
物料系统 | 标准配置 | 2x2"/4x4" gel pack/waffle pack |
标准配置 | 6"/8" 蓝膜系统 | |
预热工作台 | 临时载板 | 支持软载板,硬载板;支持大尺寸载板 |
尺寸 | 300x300mm,可定制 | |
温度范围 | 25-200℃ | |
焊接过程 | 氮气或氮氢/氦氢混合气保护;温度曲线实时显示 | |
翻转系统 | 选配 | 180°翻转,定制具体应用吸嘴 |
视觉系统 | 类型 | 两个下视相机,一个高倍上视相机 |
光源 | 相机配可编程4路灯光(准直白光,环形RGB三色光) | |
厂务需求 | 电源 | 200-240VAC 50HZ 单相 20A |
压缩空气 | 0.4-0.5Mpa 300L/min | |
氮气 | 0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯 | |
真空 | -80kpa 120L/min(管道真空或真空泵) | |
重量 | 大约2000kg | |
环境温度 | 23±3℃ |