3μm高速中精度自动固晶机MV-30C

▍技术参数

贴装工艺		共晶（蘸胶；点胶）
产品应用		COC/COS
贴装精度		±3μm(标准片);±10μm (芯片贴装；取决于具体应用和物料)
设备效率		6-8s(芯片贴装；取决于具体应用和物料)，不含共晶温度曲线

贴装系统	绑头	行程：800mm
	bonding区域	行程：50mmx300mm
	旋转轴	行程：360°；重复定位精度：0.02°
	最小物料尺寸	0.15X0.2mm
	吸嘴	自动更换吸嘴（可选配）
	压力控制	10-200g±10%（全闭环实时力控，可选配到2000g）

芯片转料系统	绑头	微见转料ZR模块
	旋转轴	行程360°
	吸嘴	手动快速更换（磁吸）
	压力控制	20-80g（电流环力控）

基板搬运系统	绑头X2	微见转料ZR模块
	旋转轴	行程360°
	吸嘴	手动快速更换（磁吸）
	压力控制	20-80g（电流环力控）

芯片上料托盘	尺寸	12个2寸/3个四寸
	夹具	卡销+真空
	可选6寸蓝膜盘X1

基板上下料	提篮上下料	全自动换盘
基板上下料	尺寸	单层4个2寸/1个4寸，单个提篮5层，共两个提篮

共晶焊接系统	加热方式	脉冲加热（电）
	焊台数量	1
	温度范围	25-350℃
	最大升温速率	50℃/S

焊接过程	由芯片转料系统取料到中转台，基板搬运系统放置基板，贴装头从中转台取料贴装

视觉系统	贴装视觉	2个俯视相机+1个上视相机
	芯片转料视觉	1个俯视相机
	基板搬运视觉	1个俯视相机
	光源	1路白色同轴光+3路RGB

厂务需求	电源	220V交流25A（峰值电流）
	压缩空气	0.6Mpa 300L/min
	氮气	0.3Mpa，>60L/min（纯度>99.9%）
	真空	-80kpa，120L/min

设备尺寸	1630x1430x1850mm
重量	约1.7t
环境温度	23±3℃

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