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3μm高速中精度自动固晶机MV-30C-GPro
▍技术参数
| 贴装工艺 | 点胶固晶；蘸胶固晶；UV固化 | |
| 产品应用 | COB;BOX | |
| 贴装精度 |
±3.0μm (标准片贴片) ±8.0μm(芯片贴装，取决于具体物料和工艺要求） |
|
| 设备效率 |
5s （标准片，1个pick&place） 6-12s（芯片贴装，取决于具体物料和工艺要求） |
|
| 厂务需求 | 电源 | 200-240VAC 50HZ 单相 功率2kW |
| 压缩空气 | 0.6Mpa 300L/min | |
| 氮气 | 0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯 | |
| 真空 | -80kpa 120L/min （管道真空或真空泵） | |
| 设备尺寸 | 2490mm(L)×1440mm(W)×1850mm(H) | |
| 重量 | 约2400kg | |
| 环境温度 | 23±3℃ | |
