3μm高速中精度自动固晶机MV-30C-G

蘸胶工艺产品优势
高精度协同：4个高精度绑头协同工作，左绑头为微见高精度绑头系统，负责点胶/蘸胶；右边2个绑头为微见高精度绑头系统，负责芯片（蓝膜/华夫盒）上料；主绑头为微见高精度绑头系统，负责贴片，芯片贴装精度高于±3um；
高速度贴装：5S（单芯片贴装时间，含上料、点胶/蘸胶、贴装、下料全工艺流程），4个绑头动作全部并行工作；
高效率物料转运：全自动上下料系统，流水线物料转运系统；支持自动化产线，左进右出连接产线。
多语言软件界面：支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制；