EML， Tunable等多芯片共晶COC/COS
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1.5μm高效率共晶机MV-15HPro
▍技术参数
| 贴装工艺 | 共晶 | |
| 产品应用 |
|
|
| 贴装精度 | ±1.5μm （标准片）；±3μm (芯片贴装；取决于具体应用和物料） | |
| 设备效率 | 5s（标准片贴片，一个Pick&Place）；不含温度共晶曲线 | |
| 厂务需求 | 电源 | 200-240VAC 50HZ 单相 20A |
| 压缩空气 | 0.4-0.5Mpa 300L/min | |
| 氮气 | 0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯 | |
| 真空 | -80kpa 120L/min（管道真空或真空泵） | |
| 设备尺寸 | 1520mm(L)x1570mm(W)x1952mm(H) | |
| 重量 | 大约2200kg | |
| 环境温度 | 23±3℃ | |
