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15Hpro
1.5μm高效率共晶机MV-15HPro
• 贴装工艺：共晶（多芯片同时共晶）
• 产品应用：EML， Tunable等多芯片共晶COC/COS
• 贴装精度：±1.5μm（标准片）；±3μm (芯片贴装)
• 应用领域：大功率激光器、光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器
• 共晶质量优秀：历经国内多个行业标杆客户三年量产验证，共晶焊接质量比肩全球大厂；
• 广泛应用在：大功率激光器、光通信、军工、射频、微波、红外、激光雷达等行业;
• 效率领先全球：独有6绑头设计：贴装系统微见高精度绑头系统，芯片上料微见高精度绑头系统，基板转移微见高精度绑头系统；
• 工艺能力强大：具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力；支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。
•高质量多芯片共晶：微见高精度绑头系统：1主3副共4个绑头；多芯片共晶定制设计，同时吸取多个芯片再置于基板；多个芯片同时共晶，多个芯片近似相等共晶时间；（多个芯片同时共晶，缩短共晶时间，提高共晶质量）
• 产品应用：EML， Tunable等多芯片共晶COC/COS
• 贴装精度：±1.5μm（标准片）；±3μm (芯片贴装)
• 应用领域：大功率激光器、光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器
• 共晶质量优秀：历经国内多个行业标杆客户三年量产验证，共晶焊接质量比肩全球大厂；
• 广泛应用在：大功率激光器、光通信、军工、射频、微波、红外、激光雷达等行业;
• 效率领先全球：独有6绑头设计：贴装系统微见高精度绑头系统，芯片上料微见高精度绑头系统，基板转移微见高精度绑头系统；
• 工艺能力强大：具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力；支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。
•高质量多芯片共晶：微见高精度绑头系统：1主3副共4个绑头；多芯片共晶定制设计，同时吸取多个芯片再置于基板；多个芯片同时共晶，多个芯片近似相等共晶时间；（多个芯片同时共晶，缩短共晶时间，提高共晶质量）
▍技术参数
| 贴装工艺 | 共晶 | |
| 产品应用 |
|
|
| 贴装精度 | ±1.5μm （标准片）；±3μm (芯片贴装；取决于具体应用和物料） | |
| 设备效率 | 5s（标准片贴片，一个Pick&Place）；不含温度共晶曲线 | |
| 厂务需求 | 电源 | 200-240VAC 50HZ 单相 20A |
| 压缩空气 | 0.4-0.5Mpa 300L/min | |
| 氮气 | 0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯 | |
| 真空 | -80kpa 120L/min（管道真空或真空泵） | |
| 设备尺寸 | 1520mm(L)x1570mm(W)x1952mm(H) | |
| 重量 | 大约2200kg | |
| 环境温度 | 23±3℃ | |
