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1.5μm高效率共晶机MV-15H-EML

• 贴装工艺:共晶(多芯片同时共晶)
• 产品应用:COC/COS
• 贴装精度:±1.5μm(标准片);±3μm (芯片贴装)
• 应用领域:大功率激光器、光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器
• 共晶质量优秀:历经国内多个行业标杆客户三年量产验证,共晶焊接质量比肩全球大厂;
• 广泛应用在:大功率激光器、光通信、军工、射频、微波、红外、激光雷达等行业;
• 效率领先全球:独有6绑头设计:贴装系统微见高精度绑头系统,芯片上料微见高精度绑头系统,基板转移微见高精度绑头系统;
• 工艺能力强大:具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力;支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。
•高质量多芯片共晶:微见高精度绑头系统:1主3副共4个绑头;多芯片共晶定制设计,同时吸取多个芯片再置于基板;多个芯片同时共晶,多个芯片近似相等共晶时间;(多个芯片同时共晶,缩短共晶时间,提高共晶质量)

技术参数

 

贴装工艺 共晶
产品应用 COC/COS
贴装精度 ±1.5μm (标准片);±3μm  (芯片贴装;取决于具体应用和物料)
设备效率 5s(标准片贴片,一个Pick&Place);不含温度共晶曲线
     
贴装系统 X/Y/Z 行程:480mmx260mmx50mm
绑头 1个主绑头+2/3个副绑头
旋转轴 行程:360°;重复定位精度:0.02°
吸嘴 主绑头可自动更换13个吸嘴,副绑头可自动更换4个吸嘴
最小吸取尺寸 0.15*0.2mm
压力 主绑头:10-200g±10%(压力实时闭环反馈)
副绑头:20-80g±5g
     
基板转移系统 X/Y/Z 行程:240mmx280mmx20mm
绑头 1个绑头
旋转轴 行程:±360°;重复定位精度:0.06°
压力 20-80g±5g(压力闭环实时反馈)
     
芯片上料系统 X/Y/Z 行程:360mm×280mm×20mm
绑头 1个绑头
旋转轴 行程:±360°;重复定位精度:0.06°
压力 20-80g±5g(压力闭环实时反馈)
     
物料系统 芯片转运 1个6英寸蓝膜
芯片转运 4个2英寸华夫盒或胶盒
芯片转运 4个2英寸华夫盒或胶盒(共用蓝膜台位置)
贴装 4个2英寸华夫盒或胶盒
基板上料 1个6英寸蓝膜
基板上料 4个2英寸华夫盒或胶盒(共用蓝膜台位置)
成品下料 6个2英寸华夫盒或胶盒
     
共晶焊接系统 加热方式 脉冲加热(电)
焊台数量 2个
温度范围 25-400℃
最大升温速率 50℃/S;温度速率可调
最大降温速率 20℃/S;温度速率可调
焊接过程   氮气或氮氢/氦氢混合气保护;温度曲线实时显示
     
视觉系统 类型 三个下视相机,两个高倍上视相机
光源 相机配可编程4路灯光(准直白光,环形RGB三色光)
     
厂务需求 电源 200-240VAC 50HZ 单相 20A
压缩空气 0.4-0.5Mpa 300L/min
氮气 0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯
真空 -80kpa 120L/min(管道真空或真空泵)
     
设备尺寸 1520mm(L)x1570mm(W)x1952mm(H)
     
重量 大约2200kg
     
环境温度 23±3℃