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1.5μm高效率共晶机MV-15H-EML
• 贴装工艺:共晶(多芯片同时共晶)
• 产品应用:COC/COS
• 贴装精度:±1.5μm(标准片);±3μm (芯片贴装)
• 应用领域:大功率激光器、光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器
• 共晶质量优秀:历经国内多个行业标杆客户三年量产验证,共晶焊接质量比肩全球大厂;
• 广泛应用在:大功率激光器、光通信、军工、射频、微波、红外、激光雷达等行业;
• 效率领先全球:独有6绑头设计:贴装系统微见高精度绑头系统,芯片上料微见高精度绑头系统,基板转移微见高精度绑头系统;
• 工艺能力强大:具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力;支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。
•高质量多芯片共晶:微见高精度绑头系统:1主3副共4个绑头;多芯片共晶定制设计,同时吸取多个芯片再置于基板;多个芯片同时共晶,多个芯片近似相等共晶时间;(多个芯片同时共晶,缩短共晶时间,提高共晶质量)
• 产品应用:COC/COS
• 贴装精度:±1.5μm(标准片);±3μm (芯片贴装)
• 应用领域:大功率激光器、光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器
• 共晶质量优秀:历经国内多个行业标杆客户三年量产验证,共晶焊接质量比肩全球大厂;
• 广泛应用在:大功率激光器、光通信、军工、射频、微波、红外、激光雷达等行业;
• 效率领先全球:独有6绑头设计:贴装系统微见高精度绑头系统,芯片上料微见高精度绑头系统,基板转移微见高精度绑头系统;
• 工艺能力强大:具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力;支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。
•高质量多芯片共晶:微见高精度绑头系统:1主3副共4个绑头;多芯片共晶定制设计,同时吸取多个芯片再置于基板;多个芯片同时共晶,多个芯片近似相等共晶时间;(多个芯片同时共晶,缩短共晶时间,提高共晶质量)
▍技术参数
贴装工艺 | 共晶 | |
产品应用 | COC/COS | |
贴装精度 | ±1.5μm (标准片);±3μm (芯片贴装;取决于具体应用和物料) | |
设备效率 | 5s(标准片贴片,一个Pick&Place);不含温度共晶曲线 | |
贴装系统 | X/Y/Z | 行程:480mmx260mmx50mm |
绑头 | 1个主绑头+2/3个副绑头 | |
旋转轴 | 行程:360°;重复定位精度:0.02° | |
吸嘴 | 主绑头可自动更换13个吸嘴,副绑头可自动更换4个吸嘴 | |
最小吸取尺寸 | 0.15*0.2mm | |
压力 | 主绑头:10-200g±10%(压力实时闭环反馈) | |
副绑头:20-80g±5g | ||
基板转移系统 | X/Y/Z | 行程:240mmx280mmx20mm |
绑头 | 1个绑头 | |
旋转轴 | 行程:±360°;重复定位精度:0.06° | |
压力 | 20-80g±5g(压力闭环实时反馈) | |
芯片上料系统 | X/Y/Z | 行程:360mm×280mm×20mm |
绑头 | 1个绑头 | |
旋转轴 | 行程:±360°;重复定位精度:0.06° | |
压力 | 20-80g±5g(压力闭环实时反馈) | |
物料系统 | 芯片转运 | 1个6英寸蓝膜 |
芯片转运 | 4个2英寸华夫盒或胶盒 | |
芯片转运 | 4个2英寸华夫盒或胶盒(共用蓝膜台位置) | |
贴装 | 4个2英寸华夫盒或胶盒 | |
基板上料 | 1个6英寸蓝膜 | |
基板上料 | 4个2英寸华夫盒或胶盒(共用蓝膜台位置) | |
成品下料 | 6个2英寸华夫盒或胶盒 | |
共晶焊接系统 | 加热方式 | 脉冲加热(电) |
焊台数量 | 2个 | |
温度范围 | 25-400℃ | |
最大升温速率 | 50℃/S;温度速率可调 | |
最大降温速率 | 20℃/S;温度速率可调 | |
焊接过程 | 氮气或氮氢/氦氢混合气保护;温度曲线实时显示 | |
视觉系统 | 类型 | 三个下视相机,两个高倍上视相机 |
光源 | 相机配可编程4路灯光(准直白光,环形RGB三色光) | |
厂务需求 | 电源 | 200-240VAC 50HZ 单相 20A |
压缩空气 | 0.4-0.5Mpa 300L/min | |
氮气 | 0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯 | |
真空 | -80kpa 120L/min(管道真空或真空泵) | |
设备尺寸 | 1520mm(L)x1570mm(W)x1952mm(H) | |
重量 | 大约2200kg | |
环境温度 | 23±3℃ |