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MV-50FO

5μm高效率固晶机MV-50M

• 贴装精度:±5μm (标准片);±7~10μm  (芯片贴装)
• 应用领域:存储
• 产品优势:
• 高精度高效率,±10μm精度下UPH2000;
• 灵活性高;大容量物料台;
• 支持12"晶圆扩摸;
• 支持叠层贴装,最高支持16层贴装;

技术参数

 

贴装工艺 胶工艺;DAF
产品应用 存储
贴装精度 ±5μm(标准片);±10μm、±0.1°(芯片贴装,取决于具体应用和物料)
叠层贴装 支持16层贴装
设备效率 UPH 2000(DAF工艺时间1s,取决于具体应用和物料)
     
厂务需求 电源 200-240VAC 50HZ 单相 功率5kW
压缩空气 0.6Mpa 300L/min
氮气 0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯
真空 -80kpa 120L/min (管道真空或真空泵)
     
重量 大约2500kg
     
设备尺寸 2600mm(L)×1600mm(W)×2000mm(H)
     
环境温度 23±3℃