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3μm高速中精度自动共晶机MV-30C-E
共晶工艺产品优势
高精度协同：4个高精度绑头协同工作，左绑头为微见高精度绑头系统，负责负责芯片（蓝膜/华夫盒）上料；右边2个绑头为微见高精度绑头系统，分别执行基板上料和成品下料（蓝膜/华夫盒）；主绑头为微见高精度绑头系统，负责贴片，芯片贴装精度高于±3um；
高速度贴装：6S（单芯片贴装非工艺时间，含基板至共晶台，芯片至中转台，芯片从中转台至基板，成品下料），4个绑头动作全部并行工作；
高效率物料转运：大容量物料台，提篮上下料，全自动换盘（蓝膜/华夫盒）
多语言软件界面：支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制；
高精度协同：4个高精度绑头协同工作，左绑头为微见高精度绑头系统，负责负责芯片（蓝膜/华夫盒）上料；右边2个绑头为微见高精度绑头系统，分别执行基板上料和成品下料（蓝膜/华夫盒）；主绑头为微见高精度绑头系统，负责贴片，芯片贴装精度高于±3um；
高速度贴装：6S（单芯片贴装非工艺时间，含基板至共晶台，芯片至中转台，芯片从中转台至基板，成品下料），4个绑头动作全部并行工作；
高效率物料转运：大容量物料台，提篮上下料，全自动换盘（蓝膜/华夫盒）
多语言软件界面：支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制；
▍技术参数
| 共晶工艺配置 | ||
| 贴装工艺 | 共晶（蘸胶；点胶） | |
| 产品应用 | COC/COS | |
| 贴装精度 | ±3μm(标准片);±5μm (芯片贴装；取决于具体应用和物料) | |
| 设备效率 | 6-8s(芯片贴装；取决于具体应用和物料)，不含共晶温度曲线 | |
| 厂务需求 | 电源 | 220V交流25A（峰值电流） |
| 压缩空气 | 0.6Mpa 300L/min | |
| 氮气 | 0.3Mpa，>60L/min（纯度>99.9%） | |
| 真空 | -80kpa，120L/min | |
| 设备尺寸 | 1630x1430x1850mm | |
| 重量 | 约1.7t | |
| 环境温度 | 23±3℃ | |
| 蘸胶工艺配置 | ||
| 贴装工艺 | 蘸胶固晶 | |
| 产品应用 | COB;BOX | |
| 贴装精度 | ±3μm（标准片贴片） | |
| 设备效率 | 5s（标准片，一个pick&place) | |
| 厂务需求 | 电源 | 200-240VAC 50HZ 单相 功率2kW |
| 压缩空气 | 0.6Mpa 300L/min | |
| 氮气 | 0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯 | |
| 真空 | -80kpa 120L/min （管道真空或真空泵） | |
| 重量 | 大约1700kg | |
| 尺寸 | 1630mm(L)×1430mm(W)×1850mm(H) | |
| 环境温度 | 23±3℃ | |
