1.5μm高效率共晶机MV-15H-MAX

贴装工艺：共晶（多芯片同时共晶）
产品应用：EML COC/COS 
贴装精度：±1.5μm（标准片）；±3μm (芯片贴装)
应用领域：光通信
产品优势：
共晶质量优秀：
历经国内多个行业标杆客户三年量产验证，共晶焊接质量比肩全球大厂；
微见高精度绑头系统：1主4副共5个绑头；
多芯片共晶定制设计，可同时吸取多个芯片贴装；多芯片共晶时，多个芯片近似相等共晶时间；（多个芯片同时共晶，缩短共晶时间，提高共晶质量，也提高了效率）
工艺能力强大：
具有多芯片共晶、单芯片共晶，Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力；支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。                                         效率领先全球：
独有5绑头设计：单芯片贴装UPH可达150，三芯片同时共晶产品UPH超过100；