Die to Wafer双动梁多头固晶机 D20

• 优势是该设备为双点胶贴片头设计，可实现双头同时在不同位置点胶贴片，双头可分别编程运行，互不干涉，提高贴片效率。

▍技术参数

贴装工艺		点胶固晶
产品应用		Die to wafer
贴装精度		±5μm，±0.05°（标准片） ±10μm、±0.1°（芯片贴装，取决于具体应用和物料）
叠层贴装		支持16层贴装
设备效率		UPH 900（标准片从物料台取放到中转台效率，实际贴片效率取决于具体应用和物料）

厂务需求	电源	200-240VAC 50HZ 单相功率5kW
	压缩空气	0.6Mpa 300L/min
	氮气	0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯
	真空	-80kpa 120L/min （管道真空或真空泵）

重量	大约3500kg

设备尺寸	1810mm(L)×1830mm(W)×1800mm(H)(不含三色灯高度)

环境温度	23±3℃

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