• 产品应用：COC/COS
• 贴装精度：≤±1.5μm@3 sigma（芯片贴装）
• 设备效率：1500片/每小时
• 应用领域：大功率激光器、光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器
• 共晶质量优秀：历经国内多个行业标杆客户三年量产验证，共晶焊接质量比肩全球大厂；
• 广泛应用在：大功率激光器、光通信、射频、微波、红外、激光雷达等行业;
• 效率领先全球：独有3绑头设计：贴装系统微见高精度绑头系统，芯片上料微见高精度绑头系统，基板转移微见高精度绑头系统；
• 6个发明专利支撑；
• 工艺能力强大：具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力；支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。

• 产品应用：COC/COS
• 贴装精度：±1.5μm（标准片）；±3μm (芯片贴装)
• 应用领域：光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器
• 共晶质量优秀：历经国内多个行业标杆客户三年量产验证，共晶焊接质量比肩全球大厂；
• 广泛应用在:大功率激光器、光通信、射频、微波、红外、激光雷达等行业;
• 高质量多芯片共晶：微见高精度绑头系统：1主3副共4个绑头；多芯片共晶定制设计，同时吸取多个芯片再置于基板；多个芯片同时共晶，多个芯片近似相等共晶时间；
• 工艺能力强大：具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力；支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。

• 贴装工艺：共晶（多芯片同时共晶）
• 产品应用：EML， Tunable等多芯片共晶COC/COS
• 贴装精度：±1.5μm（标准片）；±3μm (芯片贴装)
• 应用领域：大功率激光器、光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器
• 共晶质量优秀：历经国内多个行业标杆客户三年量产验证，共晶焊接质量比肩全球大厂；
• 广泛应用在：大功率激光器、光通信、军工、射频、微波、红外、激光雷达等行业;
• 效率领先全球：独有6绑头设计：贴装系统微见高精度绑头系统，芯片上料微见高精度绑头系统，基板转移微见高精度绑头系统；
• 工艺能力强大：具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力；支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。
•高质量多芯片共晶：微见高精度绑头系统：1主3副共4个绑头；多芯片共晶定制设计，同时吸取多个芯片再置于基板；多个芯片同时共晶，多个芯片近似相等共晶时间；（多个芯片同时共晶，缩短共晶时间，提高共晶质量）

共晶工艺产品优势
高精度协同：4个高精度绑头协同工作，左绑头为微见高精度绑头系统，负责负责芯片（蓝膜/华夫盒）上料；右边2个绑头为微见高精度绑头系统，分别执行基板上料和成品下料（蓝膜/华夫盒）；主绑头为微见高精度绑头系统，负责贴片，芯片贴装精度高于±3um；
 
高速度贴装：6S（单芯片贴装非工艺时间，含基板至共晶台，芯片至中转台，芯片从中转台至基板，成品下料），4个绑头动作全部并行工作；
 
高效率物料转运：大容量物料台，提篮上下料，全自动换盘（蓝膜/华夫盒）
多语言软件界面：支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制；
 

•贴装工艺：共晶（多芯片同时共晶）
•产品应用：EML COC/COS
•贴装精度：±1.5μm（标准片）；±3μm (芯片贴装)
•应用领域：光通信
•产品优势：
共晶质量优秀：
历经国内多个行业标杆客户三年量产验证，共晶焊接质量比肩全球大厂；
微见高精度绑头系统：1主4副共5个绑头；
多芯片共晶定制设计，可同时吸取多个芯片贴装；多芯片共晶时，多个芯片近似相等共晶时间；（多个芯片同时共晶，缩短共晶时间，提高共晶质量，也提高了效率）
工艺能力强大：
具有多芯片共晶、单芯片共晶，Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力；支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。 效率领先全球：
独有5绑头设计：单芯片贴装UPH可达150，三芯片同时共晶产品UPH超过100；艺;可支持客户全自动化产线建设需求。

贴装工艺：共晶（多芯片同时共晶）
产品应用：EML COC/COS
贴装精度：±1.5μm（标准片）；±3μm (芯片贴装)
应用领域：光通信
产品优势：
共晶质量优秀：
历经国内多个行业标杆客户三年量产验证，共晶焊接质量比肩全球大厂；
微见高精度绑头系统：1主4副共5个绑头；
多芯片共晶定制设计，可同时吸取多个芯片贴装；多芯片共晶时，多个芯片近似相等共晶时间；（多个芯片同时共晶，缩短共晶时间，提高共晶质量，也提高了效率）
工艺能力强大：
具有多芯片共晶、单芯片共晶，Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力；支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。 效率领先全球：
独有5绑头设计：单芯片贴装UPH可达150，三芯片同时共晶产品UPH超过100；