• 微见高精度绑头系统
• 贴装工艺：共晶，环氧胶/银胶/UV胶固晶工艺
• 产品应用：COC/COS; AOC/COB; GOLD BOX; RF/Hybrid Device
• 贴装精度：±1.5μm (标准片)；±3μm(芯片贴装)
• 应用领域：光通信、激光雷达、射频、微波、红外、商业激光器、射频微波、航空航天
• 工艺能力强大：单机同时具备共晶、蘸胶、点胶、UV等工艺能力
• 多种上下料方式：支持蓝膜、Gel pack/waffle pack、轨道等上下料方式，支持Wafer Map
• 多芯片应用：单机支持上100种不同类型吸嘴全自动更换；8吸嘴全自动快速切换绑头模组可选
• 多语言软件界面：支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制；
• 高柔性软件：功能强大、可编程、灵活的应用软件系统，支持不同产品应用，支持多种工艺应用自由切换；
• 高效率物料转运：全自动上下料系统，流水线物料转运系统；支持自动化产线，左进右出连接产线。

• 贴装工艺:共晶，银胶固晶工艺；
• 产品应用:微波、雷达、红外、射频功率器件、混合电路等；
• 贴装精度: ±1.5μm (标准片)；
• 应用领域:射频微波、航空航天等；
• 支持加热轨道定制；
•8吸嘴摩天飞轮可选，可全自动快速切换8个吸嘴；