1.5μm高柔性多功能固晶机MV-15D
| 产品优势 | ||
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工艺能力强大：单机同时具备共晶、蘸胶、点胶、UV等工艺能力 多种上下料方式：支持蓝膜、Gel pack/waffle pack、轨道等上下料方式，支持Wafer Map 多芯片应用：单机支持上100种不同类型吸嘴全自动更换；8吸嘴全自动快速切换绑头模组可选 多语言软件界面：支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制； 高柔性软件：功能强大、可编程、灵活的应用软件系统，支持不同产品应用，支持多种工艺应用自由切换； 高效率物料转运：全自动上下料系统，流水线物料转运系统；支持自动化产线，左进右出连接产线。 |
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| 技术参数 | ||
| 贴装工艺 | 共晶，环氧胶/银胶/UV胶固晶工艺 | |
| 产品应用 | COC/COS; AOC/COB; GOLD BOX; RF/Hybrid Device | |
| 贴装精度 | ±1.5um（标准片）；±3um（芯片贴装） | |
| 设备效率 | 5S (标准片，pick&place) | |
| 贴装系统 | X/Y/Z | 行程：350mmx500mmx50mm |
| 旋转轴 | 行程：360°；重复定位精度：0.02° | |
| 最小吸取尺寸 | 0.15*0.2mm | |
| 吸嘴 | 自动更换吸嘴，一个吸嘴架支持12个吸嘴；多吸嘴架可选 | |
| 压力 | 10-2000g（压力实时闭环反馈） | |
| 上下料系统 | 标准配置 | 2x2"/4x4" gel pack/waffle pack |
| 选配 | 自动进料系统 | |
| 选配 | 蓝膜上料 | |
| 选配 | 自动上下料系统（load/unload) | |
| 共晶焊接系统 | 加热方式 | 脉冲加热（电） |
| 焊台数量 | 1个 | |
| 温度范围 | 25-400℃（最高温度600℃可选） | |
| 最大升温速率 | 50℃/S；温度速率可调 | |
| 焊接过程 | 氮气或氮氢/氦氢混合气保护；温度曲线实时显示 | |
| 视觉系统 | 类型 | 两个下视相机 ，一个高倍 上视相机 |
| 光源 | 每个相机配可编程4路灯光（准直白光，环形RGB三色光） | |
| 厂务需求 | 电源 | 200-240VAC 50HZ 单相 20A |
| 压缩空气 | 0.6Mpa 300L/min | |
| 氮气 | 0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯 | |
| 真空 | -80kpa 120L/min （管道真空或真空泵） | |
| 重量 | 大约2000kg | |
| 环境温度 | 23±3℃ | |
| 销售热线：+86-188 2317 9458 | ||
