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高速高效固晶机MV-15H

15H新款
技术参数
贴装工艺   共晶,环氧胶/银胶/UV胶固晶工艺
产品应用   COC/COS
贴装精度   ±1.5um(标准片);±3um(芯片贴片)
设备效率   5S(标准片贴片);不含共晶温度曲线
贴装系统(贴装头1) X/Y/Z 行程:550mmx800mmx50mm
旋转轴 行程:360°;重复定位精度:0.02°
压力 10-300g(压力实时闭环反馈)
贴装系统(贴装头2) X/Y 行程:400mmx20mm
旋转轴 行程:360°;重复定位精度:0.06°
压力 10-300g
物料系统 标准配置 2x2"/4x4" gel pack/waffle pack
选配 蓝膜上料
选配 自动上下料系统(load/unload)
共晶焊接系统 加热方式 脉冲加热(电)
焊台数量 2个
温度范围 25-400℃(最高温度600℃可选)
最大升温速率 50℃/S;温度速率可调
焊接过程   氮气或氮氢/氦氢混合气保护;温度曲线实时显示
视觉系统 类型 5个下视相机,一个高倍上视相机
光源 每个相机配可编程4路灯光(准直白光,环形RGB三色光)
厂务需求 电源 200-240VAC 50HZ 单相 20A
压缩空气 0.6Mpa 300L/min
氮气 0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯
真空 -80kpa 120L/min (管道真空或真空泵)
重量   大约2000kg

环境温度

  23±1.5℃

 

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