碳化硅IGBT烧结工艺固晶机MV-50S
技术参数 | ||
贴装工艺 | 预烧结贴装 | |
产品应用 | IGBT,射频功率器件,大功率激光器 | |
贴装精度 | ±1.5um(标准片) | |
设备效率 | 5S | |
贴装系统 | X/Y/Z | 行程:350mmx500mmx50mm |
旋转轴 | 行程:360°;重复定位精度:0.02° | |
芯片尺寸 | 3mm*3mm-20mm*20mm | |
热压吸头 | 头部加热最高温度300℃ | |
贴装压力 | 0.1-30kg(压力实时闭环反馈);50kg及100kg压力可选 | |
上下料系统 | 标准配置 | 2x2"/4x4" gel pack/waffle pack |
选配 | 自动进料轨道 自动顶升加热工作台 | |
选配 | 蓝膜上料(8"/12") | |
银膜台 | 标准100mm*100mm银膜 | |
基板加热台 | 加热方式 | 脉冲加热(电) |
焊台数量 | 1个(配预热工作台) | |
温度范围 | 最高300℃ | |
选配 | 氮气或氮氢/氦氢混合气保护;温度曲线实时显示 | |
视觉系统 | 类型 | 两个下视相机,一个高倍上视相机 |
光源 | 每个相机配可编程4路灯光(准直白光,环形RGB三色光) | |
厂务需求 | 电源 | 200-240VAC 50HZ 单相 20A |
压缩空气 | 0.6Mpa 300L/min | |
氮气 | 0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯 | |
真空 | -80kpa 120L/min (管道真空或真空泵) | |
重量 | 大约2000kg | |
环境温度 | 23±3℃ | |
销售热线:+86-188 2317 9458 |