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高速高精度固晶机MV-15T

MV-15T
技术参数
贴装工艺   环氧胶/银胶/UV胶固晶工艺
产品应用   COB/AOC; GOLD BOX...
贴装精度   ±1.5um(标准片);±3um (芯片贴装)
设备效率  

5S(一个芯片贴装时间)

贴装系统 X/Y/Z

行程:480mmx250mmx50mm

旋转轴 行程:360°;重复定位精度:0.02°
最小吸取尺寸 0.15*0.2mm

吸嘴

自动更换吸嘴

压力 10-200g(压力实时闭环反馈)
蘸胶系统 X/Y/Z 行程:360mmx360mmx20mm

旋转轴

行程:360°;重复定位精度:0.06°

物料系统

标准配置

2x2"/4x4" gel pack/waffle pack

选配

6英寸双蓝膜

选配

自动上下料

视觉系统 类型 三个下视相机,一个高倍上视相机
光源 每个相机配可编程4路灯光(准直白光,环形RGB三色光)
厂务需求 电源 200-240VAC 50HZ 单相 20A
压缩空气 0.6Mpa  300L/min
氮气 0.3Mpa  30L/min 99.9%或更纯
真空 -80kpa 120L/min (管道真空或真空泵)
重量   大约2800kg
环境温度   23±3℃
  销售热线:+86-188 2317 9458

 

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