| 技术参数 |
| 贴装工艺 |
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共晶 |
| 产品应用 |
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COC/COS |
| 贴装精度 |
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1um |
| 设备效率 |
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8S（标准片贴片，一个Pick&Place）；不含温度共晶曲线 |
| 贴装系统 |
X/Y/Z |
行程：480mmx260mmx50mm |
| 旋转轴 |
行程：360°；重复定位精度：0.02° |
| 最小吸取尺寸 |
0.15*0.2mm |
| 吸嘴 |
自动更换吸嘴 |
| 压力 |
10-1500g±10%（压力实时闭环反馈） |
| 基板转移系统 |
X/Y/Z |
行程：360mmx360mmx20mm |
| 旋转轴 |
行程：360°；重复定位精度：0.06° |
| 芯片上料系统 |
X/Y/Z |
行程：240mmx240mmx20mm |
| 旋转轴 |
行程：360°；重复定位精度：0.06° |
| 翻转系统 |
选配 |
180°翻转，定制具体应用吸嘴 |
| 物料系统 |
供料方式 |
2x2"/4x4" gel pack/waffle pack |
| 6"双蓝膜 |
| 共晶焊接系统 |
加热方式 |
脉冲加热（电） |
| 焊台数量 |
2个 |
| 温度范围 |
25-400℃ |
| 最大升温速率 |
50℃/S；温度速率可调 |
| 最大降温速率 |
20℃/S；温度速率可调 |
| 焊接过程 |
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氮气或氮氢/氦氢混合气保护；温度曲线实时显示 |
| 视觉系统 |
类型 |
三个下视相机，两个高倍上视相机 |
| 光源 |
相机配可编程4路灯光（准直白光，环形RGB三色光） |
| 厂务需求 |
电源 |
200-240VAC 50HZ 单相 20A |
| 压缩空气 |
0.6Mpa 300L/min |
| 氮气 |
0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯 |
| 真空 |
-80kpa 120L/min （管道真空或真空泵） |
| 重量 |
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大约2800kg |
| 环境温度 |
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23±3℃ |
| 销售热线：+86-188 2317 9458 |
