• 回到顶部
  • 188 2376 0459
  • QQ客服
  • 微信二维码

高精度固晶机MV-30T

MV-30T
技术参数
贴装工艺   蘸胶
产品应用   COB;BOX
贴装精度   ±1.5um(标准贴片)
设备效率   8S(一个芯片贴装)
贴装系统 X/Y/Z 行程:480mmx240mmx50mm
旋转轴 行程:360°;重复定位精度:0.02°
最小吸取尺寸 0.1*0.1mm
吸嘴 自动更换吸嘴
压力 10-200g(压力实时闭环反馈)
蘸胶系统 X/Y/Z 行程:240mmx280mmx20mm
旋转轴 行程:360°;重复定位精度:0.06°
蘸胶头 支持4个蘸胶头
芯片上料系统 X/Y/Z 行程:360mmx280mmx20mm
旋转轴 行程:±360°;重复定位精度:0.06°
吸嘴 支持4个吸嘴
物料系统 物料转运 8个2寸华夫盒或胶盒(共用两个蓝膜台位置)
物料转运 6英寸双蓝膜
贴装 1个中转台,4个2寸华夫盒或胶盒
自动上下料 自动上下料机弹夹上料,自动轨道转运
视觉系统 类型 三个下视相机,一个高倍上视相机
光源 每个相机配可编程4路灯光(准直白光,环形RGB三色光)
厂务需求 电源 200-240VAC 50HZ 单相 32A
压缩空气 0.6Mpa  300L/min
氮气 0.3Mpa  30L/min 99.9%或更纯
真空 -80kpa 120L/min (管道真空或真空泵)
重量   大约2200kg
环境温度   23±3℃
  销售热线:+86-188 2317 9458

 

联系我们

产品分类