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▍技术参数
| 贴装工艺 | 超声热压焊 | |
| 产品应用 | MEMS，Logic，CIS， RF，光电等 | |
| 贴装精度 | ±1.5μm（标准贴片） | |
| 设备效率 | 5S（标准片，pick&place） | |
| 贴装系统 | X/Y/Z | 行程：350mmx500mmx50mm |
| 旋转轴 | 行程：360°；重复定位精度：0.02° | |
| 最小吸取尺寸 | 0.15*0.2mm | |
| 压力 | 10-2000g（压力实时闭环反馈） | |
| 超声模块 | 频率：40KHz，功率：40W；可定制 | |
| 物料系统 | 标准配置 | 2x2"/4x4" gel pack/waffle pack |
| 标准配置 | 6"/8" 蓝膜系统 | |
| 预热工作台 | 温度范围 | 25-200℃，恒温 |
| 焊接过程 | 氮气或氮氢/氦氢混合气保护；温度曲线实时显示 | |
| 翻转系统 | 选配 | 180°翻转，定制具体应用吸嘴 |
| 视觉系统 | 类型 | 两个下视相机，一个高倍上视相机 |
| 光源 | 相机配可编程4路灯光（准直白光，环形RGB三色光） | |
| 厂务需求 | 电源 | 200-240VAC 50HZ 单相 20A |
| 压缩空气 | 0.4-0.5Mpa 300L/min | |
| 氮气 | 0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯 | |
| 真空 | -80kpa 120L/min（管道真空或真空泵） | |
| 重量 | 大约2000kg | |
| 环境温度 | 23±3℃ | |
