-
首页
-
产品中心
- 넒 通用高精度固晶机系列
- ꁇ 1.5μm多功能固晶机MV-15D
- ꁇ 1.5μm高效率共晶机MV-15H-S
- ꁇ 1.5μm高效率多芯片共晶机MV-15H-M
- ꁇ 1.5μm高速高精度固晶机MV-15T
- ꁇ 7μm高速胶工艺固晶机MV-100T
- ꁇ 全自动固晶机MV-50A
- 넒 专用高精度固晶机系列
- ꁇ 微组装固晶机MV-MAR
- ꁇ 光学模组贴片机MV-AVR
- ꁇ 碳化硅IGBT烧结工艺固晶机MV-50S
- ꁇ MiniLED修补设备MV-15L
- ꁇ 激光加热固晶机MV-15LAB
- 넒 倒装机系列
- ꁇ 1.5μmTCB热压焊倒装机 MV-15F-TCB
- ꁇ Fan-out固晶机MV-50FO
- 넒 新品专区
- ꁇ 0.5μm全自动固晶机MV-05A
- ꁕ 高速高精度自动固晶机MV-30C
- ꁕ 高精度自动固晶机MV-15D-L
-
行业应用
- 넒 光通讯
- 넒 激光雷达
- 넒 商用激光器
- 넒 5G射频
- 넒 AR/VR
- 넒 MEMS
- 넒 大功率IGBT器件
- 넒 军工
- 넒 航空航天
-
新闻中心
- 넒 公司新闻
- 넒 行业资讯
- 넒 展会活动
- 넒 人才招聘
-
关于我们
- 넒 公司介绍
- 넒 联系我们
-
首页
-
产品中心
- 넒 通用高精度固晶机系列
- ꁇ 1.5μm多功能固晶机MV-15D
- ꁇ 1.5μm高效率共晶机MV-15H-S
- ꁇ 1.5μm高效率多芯片共晶机MV-15H-M
- ꁇ 1.5μm高速高精度固晶机MV-15T
- ꁇ 7μm高速胶工艺固晶机MV-100T
- ꁇ 全自动固晶机MV-50A
- 넒 专用高精度固晶机系列
- ꁇ 微组装固晶机MV-MAR
- ꁇ 光学模组贴片机MV-AVR
- ꁇ 碳化硅IGBT烧结工艺固晶机MV-50S
- ꁇ MiniLED修补设备MV-15L
- ꁇ 激光加热固晶机MV-15LAB
- 넒 倒装机系列
- ꁇ 1.5μmTCB热压焊倒装机 MV-15F-TCB
- ꁇ Fan-out固晶机MV-50FO
- 넒 新品专区
- ꁇ 0.5μm全自动固晶机MV-05A
- ꁕ 高速高精度自动固晶机MV-30C
- ꁕ 高精度自动固晶机MV-15D-L
-
行业应用
- 넒 光通讯
- 넒 激光雷达
- 넒 商用激光器
- 넒 5G射频
- 넒 AR/VR
- 넒 MEMS
- 넒 大功率IGBT器件
- 넒 军工
- 넒 航空航天
-
新闻中心
- 넒 公司新闻
- 넒 行业资讯
- 넒 展会活动
- 넒 人才招聘
-
关于我们
- 넒 公司介绍
- 넒 联系我们
-
ꁸ 回到顶部
-
ꂅ +86 18823760459
-
ꁗ QQ客服
-
ꀥ 微信二维码
产品分类
- 1.5μm多功能固晶机MV-15D
- 1.5μm高效率共晶机MV-15H-S
- 1.5μm高效率多芯片共晶机MV-15H-M
- 1.5μm高速高精度固晶机MV-15T
- 7μm高速胶工艺固晶机MV-100T
- 微组装固晶机MV-MAR
- 光学模组贴片机MV-AVR
- 碳化硅IGBT烧结工艺固晶机MV-50S
- MiniLED修补设备MV-15L
- 激光加热固晶机MV-15LAB
- 1.5μmTCB热压焊倒装机 MV-15F-TCB
- 超声热压倒装机MV-15F-TS
- Fan-out固晶机MV-50FO
- 全自动固晶机MV-50A
- 0.5μm全自动固晶机MV-05A
- 超声热压倒装机MV-15F-TS
- Fan-out固晶机MV-50FO
高精度自动固晶机MV-15D-L
▍技术参数
贴装工艺 | 共晶;点胶固晶;蘸胶固晶 | |||
产品应用 | COC;BOX;COB | |||
贴装精度 | 重复精度±1.5μm(标准贴片);重复精度:±3.0μm(芯片贴装,包括共晶、点胶、蘸胶) | |||
设备效率 | UPH 1000;不含共晶温度曲线 | |||
软件系统 | 全自动贴装,可对位置、焊接、点胶、蘸胶等参数编程,也可以手动单步操作;配置SECS/GEM标准协议,可对物料信息、设备状态信息、生产信息等数据进行采集 | |||
贴装系统 | X/Y/Z | 行程:650mmx550mmx50mm | ||
旋转轴 | 行程:360°;重复定位精度:0.01° | |||
最小吸取尺寸 | 0.15*0.2mm | |||
吸嘴 | 自动更换吸嘴,一个吸嘴架支持14个吸嘴;定制吸嘴 | |||
压力 | 10-300g精度1g(压力实时闭环反馈) | |||
物料系统 | 华夫盒上料 | 至少可放置30个2x2" 华夫盒 或者胶盒 | ||
自动上下料 | 自动上下料机,轨道宽度60~150mm可调;上下料机各放3个料仓,每个料仓可以放置6个以上尺寸150mm×200mm×15mm以内载板;可接入产线,与上下级设备互联,配置SMEMA标准接口;定制治具 | |||
共晶焊接系统 | 加热方式 | 脉冲加热(电) | ||
焊台数量 | 1个,50mmx50mm | |||
温度范围 | 25-400℃;温度曲线实时显示 | |||
最大升温速率 | 25℃/S;温度速率可调 | |||
气体保护 | 氮气或氮氢/氦氢混合气保护 | |||
点胶系统 | 点胶机 | 双点胶头,一个气压式点胶控制阀,一个螺杆点胶控制阀 | ||
点胶方式 | 自动可编程点胶,画胶 | |||
蘸胶系统 | 胶池深度可调,定制具体应用蘸胶头 | |||
视觉系统 | 类型 | 两个下视相机,一个高倍上视相机 | ||
光源 | 每个相机配可编程4路灯光(准直白光,环形RGB三色光) | |||
厂务需求 | 电源 | 200-240VAC 50HZ 单相 32A | ||
压缩空气压缩空气 | 0.6Mpa 300L/min | |||
氮气 | 0.3Mpa 30L/min 99.9%或更纯 | |||
真空 | -80kpa 120L/min (管道真空或真空泵) | |||
重量 | 2500kg | |||
尺寸 | 3510mm(L)x1440mm(W)x1800mm(H)(包含上下料机) | |||
环境温度 | 23±3℃ | |||
MV-15D-L配置清单 | ||||
序号 | 名称 | 规格 | 数量 | 单位 |
高精度固晶机 | MV-15D-L | 1 | 台 | |
1 | 智能装备基础操作系统平台软件 | 1 | 套 | |
2 | 高精度固晶软件 | 1 | 套 | |
3 | 高精度运动平台 | 1 | 套 | |
4 | 亚微米视觉识别系统 | 1 | 套 | |
5 | 可编程准直白光,环形红绿蓝组合灯光系统 | 1 | 套 | |
6 | 闭环力控绑头系统 | 1 | 套 | |
7 | 蘸胶系统 | 1 | 套 | |
8 | 固晶工作台 | 1 | 个 | |
9 | 2X2/4X4英寸物料台 | 1 | 个 | |
10 | 定制吸嘴(共晶吸嘴10只,环氧贴片吸嘴10只,蘸胶头3只) | 1 | 套 | |
11 | 离子风扇 | 1 | 套 | |
12 | 真空中转台 | 1 | 个 | |
13 | 脉冲加热共晶系统 | 1 | 套 | |
14 | 点胶系统(含机械测高;配点胶针50根) | 1 | 套 | |
15 | 自动上下料系统(料盒6个,载具20个) | 1 | 套 | |
16 | 自动更换吸嘴系统 | 1 | 套 | |
17 | 包装及运输 | 1 | ||
18 | 安装培训(含9天安装及培训时间) | 1 |