专注高质量高精度芯片固晶工艺，微见智能推动光电芯片封装智能化发展

2023年9月6-8日，在第24届中国国际光电博览会上，微见智能封装技术（深圳）有限公司将展出多功能高精度固晶机MV-15D、高速高精度固晶机MV-15H、高速高精度固晶机MV-15T等产品，诚挚邀请您莅临信息通信展10号馆10B69展位参观、交流及业务洽谈。

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部分产品抢先看

多功能高精度固晶机MV-15D

产品介绍：
微见智能MV-15D同时具备共晶，蘸胶，点胶，UV等工艺能力，支持蓝膜，Gel pack/waffle pack，轨道等上下料方式，支持多芯片应用，可自动更换大于13个不同类型的吸嘴。灵活的应用软件系统支持不同产品应用，工艺应用自由切换，不需要额外的软硬件校验。兼容COC/COS，COB，BOX等各种封装形式。
应用领域：
该设备可广泛应用于光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器等多个领域，是芯片封装过程中不可或缺的工艺设备。

高速高精度固晶机MV-15H

产品介绍：

微见智能高速高精度固晶机15H双工位协同工作，效率提升50%，该设备为2022年最新研发新品，专为光通讯、大功率商业激光器，激光雷达等高精度高可靠性COC/COS共晶封装应用量身定制，是芯片封装过程中不可或缺的工艺设备。

应用领域：

光通信、信息处理/存储,设备商,先进制造,光学生产及加工设备,半导体加工/制造,半导体制造,安防/国防,航空/航天,能源,锂电池,医疗,医用检测设备

高速高精度固晶机MV-15T

产品介绍：

三工位协同工作，是专为COB及BOX封装量身定制的胶工艺应用高效率专用设备，在满足高精度，高效率的同时，MV-15T同时兼具灵活性。支持多芯片贴装，点胶/蘸胶系统，物料转运系统，贴装系统均支持多个吸嘴/胶头的自动更换，是芯片封装过程中不可或缺的工艺设备。
应用领域：
光通信、信息处理/存储,光通信芯片,先进制造,光学生产及加工设备,能源,锂电池,照明/显示,封装/照明,医疗,医用检测设备

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关于微见智能

微见智能封装技术（深圳）有限公司成立于2019年12月，是专业从事高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产的高科技企业。微见拥有高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套自主核心技术。微见1.5um级高精度固晶机已经成功量产并规模商用，设备拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工艺能力，支持环氧树脂等胶工艺、共晶工艺、烧结工艺，支持TCB热压焊、超声焊、激光焊等技术方向，支持第三代半导体芯片（氮化镓GaN、碳化硅SiC）封装工艺需求。